ADIN6310
推荐新设计使用工业以太网时间敏感网络交换机
6 端口工业以太网时间敏感网络交换机
- 产品模型
- 4
产品详情
- 以太网 MAC 接口:每端口 10 Mb、100 Mb 或 1 Gb
- 6 端口:4x RMII/RGMII/SGMII 和 2x RMII/RGMII
- 3 端口:2x RMII/RGMII/SGMII 和 1x RMII/RGMII
- SGMII、1000BASE-SX/1000BASE-LX/1000BASE-KX 和 100BASE-FX
- 低延迟第 2 层以太网交换芯片
- 端口到端口的确定性延迟
- 直通或存储转发操作
- 符合 IEEE/IEC 60802 的流量类型和桥接延迟
- 符合 IEEE 802.1Q-2018 的标准桥接(定制)
- 每个端口均无阻塞且独立
- 每个传输端口有 32 kB 帧缓冲区
- 4096 个 VLAN
- 时间同步
- IEEE 802.1AS-2020
- IEEE 1588 - 2019 默认配置
- IEEE C37.238-2017 能源配置
- 8 纳秒时间戳分辨率
- 帧在入口或出口处加盖时间戳
- IEEE 802.1Q 时间敏感网络桥接
- Qbv:预定流量改进
- Qci:每个流的过滤和监管
- 队列缓冲:帧抢占
- 队列通道:循环排队和转发
- Qav:转发和排队增强功能
- Qcc:流预留协议增强
- 数据流数量
- 16000 TSN 第 2 层数据流
- 256 个扩展查找数据流(IPV4、IPV6、PCP 等)
- PROFINET 发送列表控制
- 高可用性和冗余
- IEEE 802.1CB 帧复制和消除以提高可靠性
- IEC62439-3:2016-03 HSR/PRP 兼容协议,实现无缝故障转移
- IEC62439-3-2021-12 媒体冗余协议
- 两个端口上的自定义第 2 层,用于 PROFINET IRT、基于 EtherNet/IP 信标的 DLR、POWERLINK (100 Mbps)
- 数据包辅助引擎减轻主机负担并管理 TSN 和交换机功能
- 适用于 TSN 和工业以太网协议的可移植的 C 驱动程序
- NETCONF 支持(驱动程序到 Sysrepo 转换层)
- 基于硬件信任根的安全功能
- 安全引导,具有防回滚功能的安全更新
- 基于硬件的加密
- 安全主机配对协议
- 加密验证
- 与外部主机处理器的接口
- RMII、RGMII、SGMII、SPI、双线 SPI 或四线 SPI
- 电源
- 3 个外部电源:1.1 V、3.3 V 和 VDDIO_x(1.8 V、2.5 V 或 3.3 V)
- 1 Gbps 时每端口芯片总功率为 60 mW,在 VDDIO_B = 1.8 V 时
- 封装和温度范围
- 256 球 CSP_BGA,14 毫米 × 14 毫米,0.8 毫米间距
- 196 球 CSP_BGA,12 毫米 × 12 毫米,0.8 毫米间距
- 完全指定在 −40°C 至 +85°C 和−40°C 至 +105°C 范围内
ADIN3310 和 ADIN6310 是 3 端口和 6 端口千兆以太网时间敏感网络 (TSN) 交换机,具有集成安全性,主要用于工业以太网应用。每个端口均可配置为以不同的速度运行。这些开关具有未使用的媒体访问控制器 (MAC) 接口,可与 Analog Devices, Inc.的物理 (PHY) 层套件配对,例如 ADIN1100、ADIN1200 和 ADIN1300,形成低功耗、低延迟的系统。四个串行千兆媒体独立接口 (SGMII) 和串行器/解串器 (serdes) 接口允许背板连接、与 SFP 模块和级联交换机的连接。该交换机支持 IEEE 60802 标准所要求的 IEEE 802.1Q 时间敏感网络桥接功能套件,为延迟敏感流提供服务质量 (QoS)。该套件还包括支持并行冗余协议 (PRP) 或高可用性无缝冗余 (HSR) 的硬件功能,从而减轻主机处理器的负担。
应用
- 工厂和过程自动化
- 运动控制、机器人和协作机器人
- 能源自动化
- 交通
- 仪器仪表
- 楼宇自动化
参考资料
数据手册 1
用户手册 3
常见问题 1
思想领导力 7
非常见问题 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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ADIN6310BBCZ | CHIP SCALE BGA | ||
ADIN6310BBCZ-RL | CHIP SCALE BGA | ||
ADIN6310CBCZ | CHIP SCALE BGA | ||
ADIN6310CBCZ-RL | CHIP SCALE BGA |
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软件资源
Evaluation Software 2
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硬件生态系统
部分模型 | 产品周期 | 描述 |
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µModule降压稳压器 2 | ||
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按钮控制器 1 | ||
MAX6818 | 量产 | ±15kV ESD保护、单/双/八通道、CMOS开关去抖器 |
工业以太网物理层设备 3 | ||
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ADIN1300 | 推荐新设计使用 | 鲁棒的工业、低延迟和低功耗10 Mbps、100 Mbps和1 Gbps以太网PHY |
内部电源开关降压稳压器 2 | ||
MAX20075 | 量产 | 36V、600mA/1.2A、微型Buck转换器,3.5µA IQ |
MAX20029 | 量产 | 汽车应用、4/3/4通道、低压、降压型DC-DC转换器 |
正线性稳压器(LDO) 1 | ||
ADP7102 | 推荐新设计使用 | 20 V、300 mA低噪声CMOS LDO |
工具及仿真模型
BSDL 模型文件 1
IBIS 模型 2
评估套件
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