ADG5207

推荐新设计使用

高压防闩锁型8通道差分多路复用器

数据手册 (Rev. A) 产品选型表

产品模型: 3

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产品详情

防闩锁
3.5 pF关断源极电容
33 pF关断漏极电容
0.35 pC典型电荷注入
±0.02 nA通道接通漏电流

低导通电阻：
典型值155 Ω
±9 V至±22 V双电源供电
9 V至40 V单电源供电
模拟信号范围：V_SS 至 V_DD
人体模型(HBM) ESD额定值 - 8 kV：I/O端口到电源

参考资料

数据手册 1

ADG5206/ADG5207: High Voltage, Latch-Up Proof, 8-/16-Channel Multiplexers Data Sheet (Rev.A) 07/27/2012

用户手册 1

UG-1182: Evaluation Board for 28-Lead TSSOP Devices in the Switches and Multiplexers Portfolio (Rev.0) 11/13/2017

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
ADG5207BCPZ-RL7	32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADG5207BRUZ	28-Lead TSSOP (4.4mm x 9.7mm)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADG5207BRUZ-RL7	28-Lead TSSOP (4.4mm x 9.7mm)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

7月 17, 2023 - 23_0095 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
		PCN23_0095_Form Material_Report Qualification Results Summary Detailed Change Description
ADG5207BCPZ-RL7	量产
8月 12, 2022 - 21_0271 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
		PCN21_0271_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Results Summary
ADG5207BCPZ-RL7	量产
10月 18, 2016 - 16_0036 Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
		PCN16_0036_Form Material_Report Qualification Results Summary Qualification Results Summary Qualification Results Summary Test Correlation Report
ADG5207BCPZ-RL7	量产
9月 29, 2014 - 13_0248 Assembly and Test Transfer of Select 4x4 and 5x5mm LFCSP Products using 8900 Die Attach to STATS ChipPAC China
		PCN13_0248_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Results Summary Test Correlation Report
ADG5207BCPZ-RL7	量产
4月 5, 2021 - 21_0035 Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
		PCN21_0035_Form Material_Report Qualification Results Summary Other
ADG5207BRUZ	量产
ADG5207BRUZ-RL7	量产

这是最新版本的数据手册

工具及仿真模型

LTspice 1

ADG5207 - Robust Switches and Multiplexers

LTspice中提供以下器件型号：

ADG5207

LTspice^®是一款强大高效的免费仿真软件、原理图采集和波形观测器，为改善模拟电路的仿真提供增强功能和模型。

评估套件

EVAL-28TSSOPEBZ评估板

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特性和优点

28引脚TSSOP评估板
通过箝位轻松改用主器件
通过镀金引脚连接器添加无源元件
用于信号输入/输出的SMB连接器
板载额外空间支持原型制作

产品详情

EVAL-28TSSOPEBZ评估板用于评估开关和多路复用器产品系列中的28引脚TSSOP器件，这些产品可单独购买。EVAL-28TSSOPEBZ采用箝位将28引脚TSSOP器件固定到评估板上，而无需焊接，因此多个器件可重复使用该板。

28引脚TSSOP器件可箝位或焊接到评估板的中心。每个器件引脚还具有相应的链路（K1至K28），并可设置为VDD或GND。焊线螺丝端子提供VDD和GND。借助板上的SMB连接器，可向器件提供额外的外部信号。此外，板顶部还留有空间以便进行原型制作。

相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格，使用评估板时应同时参考该用户指南与数据手册。