AD766
量产16位电流导引DAC,内置基准电压源
- 产品模型
- 4
产品详情
- 直接与数字信号处理器接口
- 完整的DACPORTx
片内基准电压源
电压和电流输出 - 串行、二进制补码输入
- 输出电压:±3 V
- 采样速率:390 kSPS
- 信噪比:94 dB(最小值)
- 总谐波失真:-81 dB(最大值)
- 15位单调性
- 工作电压:±5 V 至 ±12 V
- 16引脚塑封和陶瓷封装
- 提供商用、工业和军用温度范围
AD766是一款16位DSP DACPORT,具有一个三线式接口,可以直接与ADSP-2101、TMS320CXX和DSP56001等颇受欢迎的DSP处理器串行端口接口,无需额外胶连逻辑。此外,AD766配置完整,提供片内串行至并行输入格式转换、16位电流导引DAC、基准电压源以及电压输出运算放大器。AD766采用ADI公司BiMOS II混合信号工艺制造,除CMOS逻辑器件外,还提供适用于精密模拟电路的双极性晶体管、MOS晶体管和薄膜电阻。
AD766的设计和布局已针对交流性能进行优化,经过测试可保证信噪比为94 dB (20 kHz)和79 dB (250 kHz)。硅铬薄膜电阻经过激光调整,总谐波失真降至-81 dB (1 kHz)以下,此特性也经过生产测试。可选线性调整引脚可以消除中间电平差分线性误差,从而使小信号的总谐波失真更低。
AD766的输出放大器可提供±3 V信号,具有高压摆率、小毛刺和快速建立特性。输出放大器具有短路保护功能,可以承受无限大的对地短路电压。
串行接口由位时钟输入、数据输入和锁存使能输入组成。二进制补码数据字以MSB优先的方式,在下降时钟沿送入串行并行转换器,这与常用DSP处理器的串行协议一致。输入时钟可支持高达12.5 MHz的数据传输。在锁存使能的下降沿,最近读入串行输入寄存器的16位数据以采样速率更新内部DAC输入寄存器。
AD766采用±5 V至±12 V电源供电。数字电源+VL 和-VL可以与模拟信号电源+VS 和 -VS,分离,以减少数字串扰。同时还提供独立的模拟接地和数字接地引脚。内部带隙基准电压源为输出放大器提供不随温度和时间而变化的精密电压源。
采用±5 V电源供电时,典型功耗为120 mW;采用±12 V电源供电时,典型功耗为300 mW。AD766提供商用(0°C至+70°C)、工业(-40°C至+85°C)和军用(-55°C至+125°C)三种等级产品。商用和工业等级器件采用16引脚塑封DIP封装;军用等级器件符合MIL-STD-883B生产标准,采用16引脚陶瓷DIP封装。关于军用版本的特性,请参考ADI公司《军用产品数据手册》或当前的军用级数据手册。
参考资料
数据手册 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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5962-9201601MEA | 16-Lead Side Brazed CerDIP | ||
AD766ANZ | 16-Lead PDIP | ||
AD766JNZ | 16-Lead PDIP | ||
AD766SD/883B | 16-Lead Side Brazed CerDIP |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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5962-9201601MEA | ||
AD766SD/883B | ||
11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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5962-9201601MEA | ||
AD766SD/883B | ||
11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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5962-9201601MEA | ||
AD766SD/883B | ||
2月 1, 2010 - 10_0020 Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility. |
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5962-9201601MEA | ||
AD766SD/883B | ||
3月 29, 2021 - 21_0033 Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek |
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AD766ANZ | 量产 | |
AD766JNZ | 量产 | |
8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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AD766ANZ | 量产 | |
AD766JNZ | 量产 |
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