AD7547
不推荐用于新设计双通道12位CMOS DAC,采用并行加载输入结构
- 产品模型
- 13
产品详情
- 一个封装中集成两个12位DAC
- DAC梯形电阻匹配:0.5%
- 超小型DIP和表面贴装封装,节省空间
- 四象限乘法
- 低增益误差(整个温度范围内最大值为1 LSB)
- 快速接口定时
AD7547在单芯片上集成两个12位电流输出DAC,内置电平转换器、数据寄存器和控制逻辑,可以与微处理器轻松接口。它有12路数据输入CSA、CSB、WR控制DAC选择与加载。数据在WR上升沿锁存至DAC寄存器中。该器件与大多数微处理器速度兼容,并且接受TTL、74HC和5V CMOS逻辑电平输入。
该数模转换器提供四象限乘法功能,具有单独的基准电压输入和反馈电阻。单芯片结构则可确保出色的散热和增益误差跟踪特性。在整个温度范围内,两个DAC均能保证12位单调性。
AD7547采用线性兼容CMOS (LC²MOS)工艺制造,因而能够在同一芯片上实现快速数字逻辑与精密线性电路。
参考资料
数据手册 2
应用笔记 7
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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5962-89657023A | 28 ld LCC | ||
AD7547ACHIPS | none available | ||
AD7547JNZ | 24-Lead PDIP | ||
AD7547JPZ | 28-Lead PLCC | ||
AD7547JPZ-REEL | 28-Lead PLCC | ||
AD7547JRZ | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
AD7547JRZ-REEL | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
AD7547KNZ | 24-Lead PDIP | ||
AD7547KPZ | 28-Lead PLCC | ||
AD7547LNZ | 24-Lead PDIP | ||
AD7547LPZ-REEL | 28-Lead PLCC | ||
AD7547LRZ | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
AD7547LRZ-REEL | 24-Lead SOIC (Wide) |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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5962-89657023A | ||
11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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5962-89657023A | ||
11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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5962-89657023A | ||
2月 8, 2010 - 04_0080 Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland. |
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5962-89657023A | ||
AD7547ACHIPS | ||
AD7547JNZ | 量产 | |
AD7547JPZ | 量产 | |
AD7547JRZ | 量产 | |
AD7547KNZ | 量产 | |
AD7547KPZ | 量产 | |
AD7547LNZ | 量产 | |
AD7547LRZ | 量产 | |
2月 1, 2010 - 10_0020 Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility. |
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5962-89657023A | ||
3月 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
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AD7547JNZ | 量产 | |
AD7547KNZ | 量产 | |
AD7547LNZ | 量产 | |
8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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AD7547JNZ | 量产 | |
AD7547KNZ | 量产 | |
AD7547LNZ | 量产 | |
2月 7, 2011 - 10_0003 Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor |
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AD7547JRZ | 量产 | |
AD7547JRZ-REEL | 量产 | |
AD7547LRZ | 量产 | |
AD7547LRZ-REEL | 量产 |
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