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AD587
量产高精度10 V基准电压源
- 产品模型
- 12
产品详情
- 激光调整高精度
10.000 V ± 5 mV （U级） - 经过调整的温度系数
5 ppm/°C （最大值，U级） - 降噪能力
- 低静态电流：4 mA（最大值）
- 输出调整能力
- 提供符合MIL-STD-883标准的版本
AD587代表了先进单芯片基准电压源领域取得的重大进步。它采用专有离子植入嵌入式齐纳二极管，并对高度稳定的薄膜电阻进行激光晶圆调整，从而能够以较低的成本提供出色的性能。
AD587的性能明显高于大多数其它10 V基准电压源。它采用工业标准引脚排列，因此许多系统都可以利用AD587迅速完成升级。
基准电压源设计采用嵌入式齐纳方法，使噪声和漂移均低于带隙基准电压源。该器件还提供降噪引脚，可进一步降低嵌入式齐纳二极管产生的噪声电平。
AD587推荐用作需要外部精密基准电压源的8位、10位、12位、14位或16位DAC的基准电压源。该器件也适合最高14位精度的逐次逼近型或集成式ADC，而且其性能通常优于标准片内基准电压源。
AD587J和AD587K的额定工作温度范围为0°C至70°C，AD587U则为−55°C至+125°C。AD587JQ和AD587UQ提供8引脚CERDIP封装，其它型号提供8引脚SOIC封装（适合表贴应用）或8引脚PDIP封装。
产品聚焦
- 初始精度和温度系数均进行激光调整，因而在整个温度范围内的误差极低，且无需使用外部器件。在−55°C至+125°C范围内，AD587U保证最大总误差为±14 mV。
- 可选的精密调整连接，专为要求更高精度的应用而设计。
- 借助采用工业标准引脚排列的10 V基准电压源，现有系统可立即完成升级。
- 极低输出噪声。AD587输出噪声典型值为4 μV峰峰值。同时提供降噪引脚，以利用外部电容进一步对噪声进行滤波。
- 提供符合MIL-STD-883标准的版本。欲了解详细规格特性，请参考 ADI军用和航空航天产品参考手册
数据手册, Rev. H, 9/07
参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962-8982502PA | 8-Lead CerDIP | ||
| 5962-8982503PA | 8-Lead CerDIP | ||
| AD587JNZ | 8-Lead PDIP | ||
| AD587JQ | 8-Lead CerDIP | ||
| AD587JRZ | 8-Lead SOIC | ||
| AD587JRZ-REEL | 8-Lead SOIC | ||
| AD587JRZ-REEL7 | 8-Lead SOIC | ||
| AD587KNZ | 8-Lead PDIP | ||
| AD587KRZ | 8-Lead SOIC | ||
| AD587KRZ-REEL | 8-Lead SOIC | ||
| AD587KRZ-REEL7 | 8-Lead SOIC | ||
| AD587UQ | 8-Lead CerDIP |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
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4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| 5962-8982502PA | ||
| 5962-8982503PA | ||
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9月 7, 2017 - 17_0079 Qualification of TeamQuest Technology Inc., Philippines as an Alternate Test Site for TC-Vos Testing |
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| 5962-8982502PA | ||
| 5962-8982503PA | ||
| AD587JNZ | 量产 | |
| AD587JQ | ||
| AD587JRZ-REEL | 量产 | |
| AD587KRZ-REEL | 量产 | |
| AD587KRZ-REEL7 | 量产 | |
| AD587UQ | 量产 | |
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11月 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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| 5962-8982502PA | ||
| 5962-8982503PA | ||
| AD587JQ | ||
| AD587UQ | 量产 | |
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11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| 5962-8982502PA | ||
| 5962-8982503PA | ||
| AD587JQ | ||
| AD587UQ | 量产 | |
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11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| 5962-8982502PA | ||
| 5962-8982503PA | ||
| AD587JNZ | 量产 | |
| AD587JQ | ||
| AD587KNZ | 量产 | |
| AD587UQ | 量产 | |
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8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| AD587JNZ | 量产 | |
| AD587KNZ | 量产 | |
这是最新版本的数据手册
工具及仿真模型
AD587 SPICE Macro Models 8
- AD587 SPICE Macro Model Rev. A, 11/93
- AD587J SPICE Macro Model Rev. A, 11/93
- AD587K SPICE Macro Model Rev. A, 11/93
- AD587L SPICE Macro Model Rev. A, 11/93
- AD587S SPICE Macro Model Rev. A, 11/93
- AD587T SPICE Macro Model Rev. A, 11/93
- AD587U SPICE Macro Model Rev. A, 11/93
- AD587U SPICE Macro Model Rev. A, 11/93
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