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AD586
量产高精度5 V基准电压源
- 产品模型
- 24
产品详情
- 激光调整高精度
5.00 V ± 2.0 mV （M级） - 经过调整的温度系数
2 ppm/°C（最大值，0°C至70°C，M级）
5 ppm/°C（最大值，-40°C至+85°C，B级和L级）
10 ppm/°C（最大值，-55°C至+125°C，T级） - 低噪声：100 nV/√Hz
- 降噪能力
- 输出调整能力
- 提供符合MIL-STD-883标准的版本
- 提供工业温度范围SOIC封装
- 输出源电流或吸电流：10 mA
AD586代表了先进单芯片基准电压源领域取得的重大进步。它采用专有离子植入嵌入式齐纳二极管，并对高度稳定的薄膜电阻进行激光晶圆调整，从而能够以较低的成本提供出色的性能。
AD586的性能明显高于大多数其它5 V基准电压源。它采用工业标准引脚排列，因此许多系统都可以利用AD586迅速完成升级。基准电压源设计采用嵌入式齐纳方法，使噪声和漂移均低于带隙基准电压源。该器件还提供降噪引脚，可进一步降低嵌入式齐纳二极管产生的噪声电平。
AD586推荐用作需要外部精密基准电压源的8位、10位、12位、14位或16位数模转换器(DAC)的基准电压源。该器件也适合最高14位精度的逐次逼近型或集成式模数转换器(ADC)，而且其性能通常优于标准片内基准电压源。
AD586J/K/L/M的额定工作温度范围为0°C至+70°C，AD586A/B为-40°C至+85°C，AD586S/T则为-55°C至+125°C。AD586J/K/L/M提供8引脚塑封DIP封装；AD586J/K/L/A/B提供8引脚塑封表贴小型(SO)封装；AD586J/K/L/S/T提供8引脚CERDIP封装。
参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962-8982401PA | 8-Lead CerDIP | ||
| 5962-8982402PA | 8-Lead CerDIP | ||
| AD586ARZ | 8-Lead SOIC | ||
| AD586ARZ-REEL | 8-Lead SOIC | ||
| AD586ARZ-REEL7 | 8-Lead SOIC | ||
| AD586BRZ | 8-Lead SOIC | ||
| AD586BRZ-REEL7 | 8-Lead SOIC | ||
| AD586JNZ | 8-Lead PDIP | ||
| AD586JQ | 8-Lead CerDIP | ||
| AD586JRZ | 8-Lead SOIC | ||
| AD586JRZ-REEL7 | 8-Lead SOIC | ||
| AD586KNZ | 8-Lead PDIP | ||
| AD586KQ | 8-Lead CerDIP | ||
| AD586KRZ | 8-Lead SOIC | ||
| AD586KRZ-REEL | 8-Lead SOIC | ||
| AD586KRZ-REEL7 | 8-Lead SOIC | ||
| AD586LQ | 8-Lead CerDIP | ||
| AD586LRZ | 8-Lead SOIC | ||
| AD586LRZ-REEL | 8-Lead SOIC | ||
| AD586LRZ-REEL7 | 8-Lead SOIC | ||
| AD586MNZ | 8-Lead PDIP | ||
| AD586SQ | 8-Lead CerDIP | ||
| AD586TQ | 8-Lead CerDIP | ||
| AD586TQ/883B | 8-Lead CerDIP |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
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4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| 5962-8982401PA | ||
| 5962-8982402PA | ||
| AD586TQ/883B | ||
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11月 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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| 5962-8982401PA | ||
| 5962-8982402PA | ||
| AD586JQ | ||
| AD586KQ | ||
| AD586LQ | ||
| AD586SQ | 量产 | |
| AD586TQ | 量产 | |
| AD586TQ/883B | ||
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6月 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
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| 5962-8982401PA | ||
| 5962-8982402PA | ||
| AD586SQ | 量产 | |
| AD586TQ/883B | ||
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11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| 5962-8982401PA | ||
| 5962-8982402PA | ||
| AD586JQ | ||
| AD586KQ | ||
| AD586LQ | ||
| AD586SQ | 量产 | |
| AD586TQ | 量产 | |
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11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| 5962-8982401PA | ||
| 5962-8982402PA | ||
| AD586JNZ | 量产 | |
| AD586JQ | ||
| AD586KNZ | 量产 | |
| AD586KQ | ||
| AD586LQ | ||
| AD586MNZ | 量产 | |
| AD586SQ | 量产 | |
| AD586TQ | 量产 | |
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8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| AD586JNZ | 量产 | |
| AD586KNZ | 量产 | |
| AD586MNZ | 量产 | |
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