HMC304
过期高IP3 SGL-BAL混频器，采用SMT封装，1.7 - 3.0 GHz
- 产品模型
- 4
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产品详情
- 高IP3 SGL-BAL混频器，采用SMT封装，1.7 - 3.0 GHz
- 无需外部元件或偏置
- LO/RF隔离： 30 dB
- 超小型MSOP8封装： 14.8 mm²
HMC304MS8(E)是一款无源高IP3混频器，采用8引脚超小型塑料表贴封装(MSOP)。 微型单平衡MMIC混频器采用GaAs Schottky二极管和新颖的平面变压器片内巴伦结构，同时无需任何外部元件。 RF端口通过MMIC巴伦来平衡，同时LO端口直接连接至二极管。 LO隔离为20至30 dB（典型值）。 +27至+32 dBm的卓越输入IP3性能使HMC304MS8(E)非常适合高动态范围应用。
应用
- PCS和3G
- 2.4 GHz ISM
- MMDS
参考资料
质量文档 5
磁带和卷轴规格 1
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| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| HMC304MS8 | 8-Lead MSOP | ||
| HMC304MS8E | 8-Lead MSOP | ||
| HMC304MS8ETR | 8-Lead MSOP | ||
| HMC304MS8TR | 8-Lead MSOP |
工具及仿真模型
S-参数 1
评估套件
HMC304MS8评估板
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