製品概要
製品概要
すべての RF パターンは第 1 層(1 次側)に配線されています。それ以外の層は、RF 伝送ラインにグラウンドを提供するグラウンド・プレーンです。最上部の誘電体の素材は、低損失性能を実現する Rogers 4350 です。コア層を密着させるために間にプリプレグ材料が使用されています。コア層には、上下に銅パターンが配置された Isola 370HR 層が含まれています。プリプレグ材料と Isola 370HR コア層はどちらも、必要な基板の仕上がり厚さを実現するために使用されています。
アプリケーションで使用される回路ボードでは、無線周波数(RF)回路設計技術が使用されています。信号ラインには 50 Ω インピーダンスが必要で、パッケージのグラウンド・ピンと露出パッドはグラウンド・プレーンに直接接続する必要があります。十分な数のビア・ホールを使用して上面と下面のグラウンド・プレーンを接続してください。EV1HMC890ALP5 評価用ボードはリクエストに応じてアナログ・デバイセズから提供されます。