EVAL-HMC881A
HMC881A評価用ボード
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製品概要
製品概要
すべてのRFパターンは第1層（1次側）に配線されています。残りの3つの層は、RF伝送ラインにグラウンドを提供するグラウンド・プレーンです。最上部の誘電体の素材は、低損失性能を実現するRogers 4350です。Isola 370HRコア層と上下に配置された銅パターン層を密着させるために第2層にプリプレグ材料が使用されています。プリプレグ材料とIsola 370HRコア層はどちらも、必要な基板の仕上がり厚さを実現するために使用されています。
このアプリケーションで使用する回路ボードには、RF回路の設計技術を使用しています。信号ラインには50Ωインピーダンスが必要で、パッケージのグラウンド・ピンと露出パッドはグラウンド・プレーンに直接接続する必要があります。十分な数のビア・ホールを使用して上面と下面のグラウンド・プレーンを接続してください。
評価用ボードに関する詳細情報については、データシートを参照してください。