EVAL-HMC8413

製品概要

EV1HMC8413LP2Fは、厚さ10ミルのRogers 4350BおよびIsola 370HR、銅被覆を使用した4層のプリント回路基板（PCB）で構成され、公称の厚さは62ミルです。EV1HMC8413LP2FのRFINおよびRFOUTポートは、3.5mmメス同軸コネクタで装着されており、それぞれのRFパターンは50Ωの特性インピーダンスを持ちます。EV1HMC8413LP2Fには、HMC8413の動作温度−40°C～+85°Cの全範囲での使用に適したコンポーネントが搭載されています。ボード・パターン損失を補正するため、J1コネクタとJ2コネクタの間にスルー・キャリブレーション・パスが用意されています。スルー・キャリブレーション・パスを使用するには、J1およびJ2にRFコネクタを差し込む必要があります。スルー・キャリブレーション・パスの性能については、表1と図3を参照してください。

EV1HMC8413LP2Fのグラウンド・パスとRF_OUT/V_DDピンには、表面実装技術（SMT）テスト・ポイント・コネクタ、GND、およびVDDを介してアクセスします。VBIASの予備のテスト・ポイントとして、R_BIASピンへの簡易アクセスが提供されています（テスト・ポイント・アセンブリについてはユーザ・ガイドの図5を参照）。
EV1HMC8413LP2FのRFパターンは、50Ωの接地された共平面導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パッドは、グラウンド・プレーンに直接接続します。ヒート・シンクへの適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、グラウンド・パドル直下の領域に特に集中させる形で、上面と底面のグランド・プレーンを複数のビアで接続しています。

EV1HMC8413LP2Fの電源デカップリング・コンデンサは、デバイスの特性評価に使用される構成を表しています。コンデンサの数を減らすことができますが、減らすことができるコンデンサの数はシステムごとに異なります。コンデンサの数を減らすときは、まずHMC8413から最も遠い最大のコンデンサを取り外すか、組み合わせることをお勧めします。

HMC8413の詳細については、HMC8413のデータシートを参照してください。EV1HMC8413LP2Fを使用する際は、データシートと併せてこのユーザ・ガイドを参照してください。