EVAL-ADPA1113

製品概要

ADPA1113-EVALZは、アルミ製ヒート・スプレッダに取り付けられた、厚さ10ミルのRogers 4350B、銅被覆を使用した2層のプリント回路基板（PCB）で構成されています。ヒート・スプレッダはADPA1113の熱を効率的に放散すると共に、PCBを機械的に支持します。ヒート・スプレッダには取り付け穴があるので、温度管理に優れた、より大型のヒートシンクに取り付けることができます。RFINポートとRFOUTポートには2.92mmメス同軸コネクタが装着されており、それぞれのRFパターンは50Ωの特性インピーダンスを示します。ADPA1113-EVALZには、ADPA1113の動作温度の全範囲での使用に適したコンポーネントが搭載されています。

RFパターンは50Ωで接地されたコプレーナ導波路であり、パッケージのグラウンド・ピンはグラウンド・プレーンに直接接続します。上部と下部のグラウンド・プレーンが、複数のビアを使用して接続されます。パッケージのベースとインジウム箔シムは、適切な電気伝導と熱伝導を確保するために、0～80 × 3/16インチのステンレス鋼製ソケット・ヘッド・ネジ4本を使用してヒート・スプレッダに機械的に接続されます。

図5に示す電源デカップリング・コンデンサの構成は、このデバイスの特性評価に使用したものです。コンデンサの数を減らすことはできますが、その範囲はそれぞれのシステムによって異なることに注意してください。代わりに、このデバイスから最も遠い位置にある最大のコンデンサを最初に取り除くか、集約することを推奨します。

ADPA1113-EVALZ評価用ボードを使用する際は、このユーザ・ガイドと併せてADPA1113のデータシートも参照してください。