EVAL-ADPA1107

製品概要

ADPA1107-EVALZは、アルミ製ヒート・スプレッダに取り付けられた、厚さ10ミルのRogers 4350B、銅被覆を使用した2層のプリント回路基板（PCB）で構成されています。ヒート・スプレッダは、デバイスの熱放散を実現すると共にPCBに機械的支持を与えます。ヒート・スプレッダには取り付け穴があるので、ヒート・シンクに取り付けることができます。また、スプレッダを熱板や冷却板にクランプすることもできます。ADPA1107-EVALZのRFINおよびRFOUTポートは、2.92mm（K）メス同軸コネクタで装着されており、それぞれのRFパターンは50Ωの特性インピーダンスを示します。ADPA1107-EVALZには、デバイスの動作温度の全範囲での使用に適したコンポーネントが搭載されています。ボード・パターン損失を補正するため、J6コネクタとJ5コネクタの間にスルー・キャリブレーション・パスが用意されています。スルー・キャリブレーション・パスを使用するには、J5およびJ6に2.92mm（K）のメス同軸コネクタを差し込む必要があります。

グラウンド、電源、ゲート制御、およびディテクタ出力電圧は、ADPA1107-EVALZの2つのテスト・ポイント（TP1とTP2）と2つの24ピン・ヘッダ（J3とJ4）を介して供給されます。これら4つのヘッダのピン配置は、表1に詳細を示しています。

ADPA1107-EVALZのRFパターンは、50Ωで接地されたコプレーナ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パッドは、グラウンド・プレーンに直接接続します。ヒート・スプレッダへの適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、グラウンド・パッド直下の領域に特に集中させる形で、上面と底面のグランド・プレーンを複数のビアで接続しています。

ADPA1107-EVALZにはドレイン・パルシング・ボード（パルサ・ボード）が付属しています。このボードをADPA1107-EVALZヘッダーに接続し、ADPA1107-EVALZへのドレイン電圧の接続や切り離しを制御する負のゲート電圧や制御信号を提供することで、ADPA1107のバイアスを制御するように構成できます。また、ADPA1107-EVALZはゲート・パルス・モードで単独で動作することもできます。ゲート・パルス・モードでは、ADPA1107のVGG1ピンに負のパルスが入力されます。

ADPA1107の詳細については、ADPA1107のデータシートを参照してください。ADPA1107-EVALZを使用する際は、データシートと併せてユーザ・ガイドを参照してください。