ADSD3500
新規設計に推奨ToF(Time of Flight)型の深度イメージ・シグナル・プロセッサ
- 製品モデル
- 2
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$8.40
製品の詳細
- アナログ・デバイセズのToF型イメージャ用の深度プロセッサ
- 解像度640×512、最大90FPS(フレーム/秒)の全深度処理
- 解像度1024×1024、最大30FPSの部分深度処理
- チップ内蔵のスタティック・ランダム・アクセス・メモリ(SRAM)によるフレームのバッファリングおよび操作
- Arm Cortex-M33プロセッサによるデータ・フロー制御
- 4レーンMIPI CSI-2レシーバー・インターフェース(レーンあたり2.5Gbps)
- 2レーンMIPI CSI-2トランスミッタ・インターフェース(レーンあたり2.5Gbps)
- I2Cコントローラおよびターゲット(1MHz)、I3Cターゲット(12.5MHz)
- QSPIコントローラ(50MHz)およびターゲット(30MHz)
- 22本のGPIOピンによる外部接続
- 水晶発振器(24MHz)または外部クロック(24MHz、19.2MHz)
- 1.8V I/O電源、0.8Vコア電源
- 3.47mm × 3.47mm WLCSP(9×9ボール・アレイ)
ADSD3500は、アナログ・デバイスのADTF3175やADSD3030などのToF製品向けのToF型の深度イメージ・シグナル・プロセッサ(ISP)です。深度ISPは、ToF型イメージャからの生のフェーズ・フレームを処理し、最終的なラジアル深度、アクティブ輝度(AB)、および信頼フレームを生成します。ADSD3500は、解像度640×512の深度、アクティブ輝度、および信頼データの完全な計算と、解像度1024×1024の部分深度計算(フェーズ前のアンラップ処理)をサポートしています。データおよび処理フローは、内蔵のArm® Cortex®-M33を用いて制御されます。計算は専用のハードウェアとメモリを使用して実行されるため、低消費電力のToF型深度ISPソリューションが実現されます。ADSD3500は、イメージ・センサー・モジュールの起動、キャリブレーション・データのロード、およびフレームのトリガも制御します。
イメージ・データ・レシーバー(Rx)およびトランスミッタ(Tx)のポートは、標準のMIPI(Mobile Industry Processor Interface)のカメラ・シリアル・リンク2(CSI-2)インターフェースを使用します。プロセッサのプログラミングおよび動作は、4線通信のQSPI、I2C、およびI3Cシリアル・インターフェースを介して制御します。
ADSD3500は、3.47mm × 3.47mmのWLCSPで提供され、動作温度範囲の仕様は−25°C~+85°Cです。
アプリケーション
- 拡張現実(AR)システム
- ロボティクス
- ビル・オートメーション
- マシン・ビジョン・システム
ドキュメント
データシート 1
技術記事 1
ソリューション・カタログ 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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ADSD3500BCBZRL | CHIPS W/SOLDER BUMPS/WLCSP | ||
ADSD3500BCBZRL7 | CHIPS W/SOLDER BUMPS/WLCSP |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。