ADSD3100
新規設計に推奨1MP、CMOS、Time of Flight、裏面照射型センサー
- 製品モデル
- 2
- 1Ku当たりの価格
- 価格は未定
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製品の詳細
- 1024(水平) × 1024(垂直)ピクセル・アレイ
- 3.5μm × 3.5μm四方のピクセル
- 1/3.6インチ光学フォーマット
- 4線式SPIまたは2線式I2Cシリアル・インターフェース
- ダイ・サイズ:5.364mm × 9.799mm
- 1、2、または4データ・レーンに対応可能なMIPI CSI-2トランスミッタ・インターフェース、レーンあたり1.5Gbpsまでプログラム可能
- 3.3Vおよび1.27Vのデュアル外部電源、1.8VのI/Oセクション
ADSD3100は、CMOS 3D Time of Flight(ToF)ベースの3D深度および2D可視光イメージャで、3Dセンサー・システムに統合するために使用できます。読出しに必要な機能ブロックには、A/Dコンバータ(ADC)、ピクセル・バイアス回路、センサー制御ロジックが含まれており、チップに内蔵されているため低コストで簡単にシステムに組み込むことができます。
ADSD3100は、モバイル業界のプロセッサ・インターフェース(MIPI)によるカメラ・シリアル・インターフェース2(CSI-2)インターフェースを通じて、ホスト・システムに電気的にインターフェースします。サブシステムを完全に機能させるには、イメージャ用のレンズおよび光学バンドパス・フィルタと、赤外線光源およびその関連ドライバが必要です。
アプリケーション
- スマートフォン
- 拡張現実(AR)/仮想現実(VR)
- マシン・ビジョン・システム(物流および在庫)
- ロボティクス(民生および産業)
ドキュメント
データシート 1
技術記事 1
ビデオ 2
ソリューション・カタログ 1
Analog Dialogue 2
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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ADSD3100K-DF | CHIPS OR DIE | ||
ADSD3100K-DF-8 | CHIPS OR DIE |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。