ADG772
製造中2:1マルチプレクサ／デマルチプレクサ、デュアルCMOS低消費電力、USB2.0（480Mbps）／USB1.1（12Mbps）適合
- 製品モデル
- 2
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格：$0.97
製品の詳細
- USB2.0（480Mbps）およびUSB1.1（12Mbps）の信号スイッチングに準拠
- 小型の1.6mm×1.3mm 10ピン・ミニLFCSPパッケージと3mm×3mm 12ピンLFCSPパッケージ
- 2.7～3.6Vの単電源動作
- 消費電力：0.1μW未満（typ）
- RoHSに準拠
ADG772は、個別に選択できる2個の単極双投（SPDT）スイッチを内蔵する低電圧のCMOSデバイスです。汎用スイッチとして設計されており、USB1.1とUSB2.0の信号ルーティングに利用できます。
このデバイスはデータレートが1260Mbpsであるため、高周波数のデータ・スイッチングに適しています。各スイッチはオン時に両方向に等しく導通し、入力信号範囲は電源レベルまで及びます。ADG772はブレーク・ビフォア・メークのスイッチング動作を行います。
ADG772には、12ピンLFCSPと10ピン・ミニLFCSPのパッケージがあります。このようなパッケージにより、スペースが制約されたアプリケーションに最適なソリューションになります。
製品のハイライト
- 1.6mm×1.3mmのミニLFCSPパッケージ
- USB1.1（12Mbps）とUSB2.0（480Mbps）に準拠
- 2.7～3.6Vの単電源動作
- 1.8Vロジック互換
- RoHSに準拠
アプリケーション
ドキュメント
データシート 1
評価用設計ファイル 1
よく聞かれる質問 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADG772BCPZ-1REEL | 12-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.75mm) | ||
| ADG772BCPZ-REEL7 | 10-Lead LFCSP (1.3mm x 1.6mm) |
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
|---|---|---|
|
2 13, 2014 - 14_0038 Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines. |
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| ADG772BCPZ-1REEL | 製造中 | |
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4 24, 2014 - 14_0038 Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines. |
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| ADG772BCPZ-REEL7 | 製造中 | |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ツールおよびシミュレーション
LTspice 1
下記製品はLTspiceで使用することが出来ます。:
- ADG772
IBISモデル 1
LTspice®は、無料で提供される強力で高速な回路シミュレータと回路図入力、波形ビューワに改善を加え、アナログ回路のシミュレーションを容易にするためのモデルを搭載しています。
評価用キット
ADG772 Evaluation Board