ADG726
製造中アナログ・マルチプレクサ、差動16チャンネル、4Ω、1.8～5.5V、±2.5V
- 製品モデル
- 4
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格：$6.08
製品の詳細
- 単電源動作：1.8～5.5V
- 両電源動作：±2.5V
- オン抵抗：4Ω＠25℃（5V単電源／±2.5V両電源）
- オン抵抗平坦性：0.5Ω＠25℃（5V単電源／±2.5V両電源）
- レールtoレール動作
- 遷移時間：23ns typ＠25℃
- シングルエンド32：1のマルチプレクサ
- デュアル／差動で16：1のマルチプレクサ
- TTL/CMOS互換入力
- 48ピンTQFPまたは7×7mm LFCSPパッケージ
ADG726/ADG732は、モノリシックCMOSの32チャンネル／16デュアル・チャンネルのアナログ・マルチプレクサです。ADG732では、共通の1つの出力Dに対して32の入力（S1～S32）があり、そのうちの1つに入力を切り替えます。どの入力を使用するかは、5ビット・バイナリのアドレス・ライン（A0、A1、A2、A3、A4）によって決定します。ADG726には16の入力があり、そのうちの1つに入力を切り替えます。どの入力を使用するかは、4ビット・バイナリのアドレス・ライン（A0、A1、A2、A3）によって決定します。
ラッチを内蔵しているのでマイクロプロセッサとのインターフェースが容易です。ADG726はCSAとCSBを繋ぐことにより差動動作に構成することもできます。EN入力は、デバイスをイネーブルまたはディスエーブルするために使用します。ディスエーブル状態では、すべてのチャンネルはスイッチ・オフされます。
これらのマルチプレクサは、斬新なサブミクロン製造プロセスを用いて設計されており、低消費電力であるにもかかわらず高速なスイッチング・スピードと低いオン抵抗、小さな漏れ電流を提供します。電源は各種アプリケーションに合わせて、+1.8V～+5.5Vの単電源、そして±2.5V両電源で動作します。オン抵抗は数Ωの範囲内で、スイッチ間で良くマッチングしており、全信号範囲にわたり極めて平坦になっております。これらのデバイスはマルチプレクサとしてもあるいはデマルチプレクサとしても同様に正常に動作し、入力信号範囲は電源電圧以上あります。オフ状態では、電源電圧までの信号レベルが阻止されます。全てのチャンネルは、チャンネルのスイッチング時に瞬間的な短絡を防ぐブレーク・ビフォア・メークのスイッチ動作を行います。
ADG726/ADG732は48ピンLFCSP又は48ピンTQFPを採用しています。機能が同等でシリアル・インターフェースの製品ついてはADG725/ADG731を参照してください。
製品のハイライト- 単電源動作：+1.8V～+5.5V、両電源動作：±2.5V
これらのデバイスは、単電源は+5V±10%、+3V±10%で、両電源は±2.5V±10%で仕様が規定され、保証されています。 - オン抵抗：4Ω
- スイッチ動作は、ブレーク・ビフォア・メーク・スイッチング動作が保証されています。
- 48ピンLFCSPパッケージと48ピンTQFPパッケージを採用
- 光アプリケーション
- データ･アクイジション･システム
- 通信システム
- リレーの置き換え
- オーデオ・ビデオ・スイッチング
- バッテリ駆動機器
- 医療機器
- 自動テスト装置（ATE）
ドキュメント
データシート 1
技術記事 3
よく聞かれる質問 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADG726BCPZ | 48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP) | ||
| ADG726BCPZ-REEL | 48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP) | ||
| ADG726BSUZ | 48-Lead TQFP (7mm x 7mm) | ||
| ADG726BSUZ-REEL | 48-Lead TQFP (7mm x 7mm) |
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
|---|---|---|
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6 9, 2021 - 20_0126 Conversion of Select Sizes LFCSP Products from Punched to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea |
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| ADG726BCPZ | 製造中 | |
| ADG726BCPZ-REEL | 製造中 | |
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9 13, 2017 - 16_0077 CANCELLED: Conversion of Select 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea. |
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| ADG726BCPZ | 製造中 | |
| ADG726BCPZ-REEL | 製造中 | |
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2 8, 2010 - 04_0080 Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland. |
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| ADG726BCPZ | 製造中 | |
| ADG726BSUZ | 製造中 | |
| ADG726BSUZ-REEL | 製造中 | |
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1 5, 2009 - 07_0077 Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages |
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| ADG726BSUZ | 製造中 | |
| ADG726BSUZ-REEL | 製造中 | |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。