ADG5234
新規設計に推奨アナログ・スイッチ、クワッドSPDT、高電圧、耐ラッチアップ機能付き
- 製品モデル
- 3
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$3.57
Viewing:
製品の詳細
- ラッチアップ防止
- オフ時のソース側容量: 2.8 pF
- オフ時のドレイン側容量:9 pF
- チャージ・インジェクション:-0.4 pC
- 低いオン抵抗:160Ω(typ)
- 両電源動作:±9V~±22V
- 単電源動作:9V~40V
- 絶対最大定格電源電圧:48V
- ±15V、±20V+12 Vおよび+36 Vで完全仕様規定
- アナログ入力信号範囲:
VSS ~ VDD - 人体モデル(HBM)ESD耐性:
I/Oポート~電源:8kV
I/Oポート~I/Oポート:2kV
その他のピン:8kV
ADG5233とADG5234はモノリシック、工業用CMOS(iCMOS®)で製造されたアナログ・スイッチで、それぞれ内訳は、3つの、独立して選択できるシングル・ポール、ダブル・スロー(SPDT)スイッチと4つの、独立して選択できるSPDTスイッチです。
全てのチャンネルは、チャンネルのスイッチング時に瞬間的な短絡を防ぐブレーク・ビフォア・メークのスイッチ動作を行います。ADG5233(LFCSPとTSSOPパッケージ)上のEN入力は、デバイスをイネーブルまたはディセーブルするときに使われます。ディセーブル状態では、すべてのチャンネルはスイッチ・オフされます。
これらのスイッチは、極めて小さい容量とチャージ・インジェクションを持つため、低グリッチと高速セトリングを必要とするようなデータ・アクイジションとサンプル・アンド・ホールドのアプリケーションに最適なソリューションになっています。高速なスイッチング速度と広い信号帯域幅の組み合わせにより、これらのデバイスは、ビデオ信号のスイッチングにも適しています。
アプリケーション
- 自動テスト装置(ATE)
- データ・アクイジション
- 計測機器
- 航空電子機器
- オーディオ信号やビデオ信号のスイッチング
- 通信関連システム
製品のハイライト
- トレンチ・アイソレーションがラッチアップをガードします
誘電体トレンチがPチャンネルとNチャンネルのトランジスタを分離しているため、たとえ厳しいか電圧条件下でもラッチアップを防ぎます。 - 超低容量と-0.6pC以下のチャージ・インジェクション
- 両電源動作:
アナログ信号がバイポーラのアプリケーションでは、ADG5233/ADG5234は最大±22Vまでの両電源電圧で動作することが出来ます。 - 単電源動作:
アナログ信号がユニポーラのアプリケーションでは、ADG5233/ADG5234は最大40Vまでの単電源のレールで動作することが出来ます。 - 3Vロジック互換デジタル入力
VINH = 2.0 V, VINL = 0.8 V. - VLロジック電源は不要
ドキュメント
データシート 2
ユーザ・ガイド 1
よく聞かれる質問 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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ADG5234BCPZ-RL7 | 20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP) | ||
ADG5234BRUZ | 20-Lead TSSOP | ||
ADG5234BRUZ-RL7 | 20-Lead TSSOP |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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7 17, 2023 - 23_0095 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages |
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ADG5234BCPZ-RL7 | 製造中 | |
8 12, 2022 - 21_0271 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages |
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ADG5234BCPZ-RL7 | 製造中 | |
10 18, 2016 - 16_0036 Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products |
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ADG5234BCPZ-RL7 | 製造中 | |
7 30, 2015 - 15_0160 ADG5233 and ADG5234 LFCSP Redesign resulting in Data Sheet Specification Changes |
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ADG5234BCPZ-RL7 | 製造中 | |
8 6, 2014 - 13_0230 Assembly and Test Transfer of Select 3.5x3.5, 4x3, 4x4, and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China |
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ADG5234BCPZ-RL7 | 製造中 | |
7 23, 2015 - 14_0066 ADG5233 and ADG5234 TSSOP Redesign resulting in Data Sheet Specification Changes |
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ADG5234BRUZ | 製造中 | |
ADG5234BRUZ-RL7 | 製造中 | |
7 23, 2014 - 13_0241 Qualification of ASE Chungli as an Alternate Assembly Site for Select 16L, 20L and 24L TSSOP Packages |
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ADG5234BRUZ | 製造中 | |
ADG5234BRUZ-RL7 | 製造中 | |
1 20, 2012 - 11_0218 Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem |
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ADG5234BRUZ | 製造中 | |
ADG5234BRUZ-RL7 | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。