ADG5208
新規設計に推奨アナログ・マルチプレクサ、8チャンネル、高電圧、耐ラッチアップ機能付き
- 製品モデル
- 4
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$2.84
製品の詳細
- ラッチアップ保護機能付き
- オフ時のソース側容量:2.9pF
- オフ時のドレイン側容量:17pF
- チャージ・インジェクション:0.4pC
- 低いオン抵抗:160Ω(typ)
- 両電源動作:±9V~±22V
- 単電源動作:9V~40V
- 絶対最大定格電源電圧:48V
- ±15V、±20V、+12Vおよび+36Vで完全仕様規定
- 詳細はデータシートをご参照ください。
- ADG5208-EPデータシート(英語pdf)はこちらからダウンロードできます。
- ミリタリ温度範囲:-55℃~+125℃
- 製造ベースラインにて制御
- 組み立て/テストは同一工場
- 製造工場は一箇所に限定
- PCN(製品変更通知)を強化
- 品質データは要求に応じて入手可能
- DSCC図面番号:V62/15601
ADG5208/ADG5209は、モノリシックCMOSのアナログ・マルチプレクサで、それぞれシングルエンドの8チャンネルと差動の4チャンネル入力となっています。ADG5208は、3ビットのバイナリーアドレス・ラインA0、A1とA2によって選択された、8つの入力の1つを共通の出力にスイッチします。ADG5209は、2ビットのバイナリーアドレス・ラインA0とA1によって選択された、4つの差動入力の1つを共通の差動出力にスイッチします。
両デバイス上のEN入力は、デバイスをイネーブルまたはディスエーブルするときに使います。ENがディスエーブル状態のときは、すべてのチャンネルはスイッチ・オフされます。これらのスイッチは、極めて小さい容量とチャージ・インジェクションを持つため、低グリッチと高速セトリングを必要とするようなデータ・アクイジションとサンプル・アンド・ホールドのアプリケーションに最適なソリューションになっています。高速なスイッチング速度と広い信号帯域幅の組み合わせにより、これらのデバイスは、ビデオ信号のスイッチングにも適しています。
各スイッチはオンのとき、等しく両方向に導通し、各スイッチは電源電圧まで拡張された入力信号範囲を持っています。オフ状態では、電源電圧までの信号レベルを阻止します。
ADG5208/ADG5209はVLピンを備えていません、言い換えると、ロジック用電源は、内蔵の電圧発生回路によって内部的に作られます。
製品のハイライト
- トレンチ・アイソレーションがラッチアップをガードします
誘電体トレンチがPチャンネルとNチャンネルのトランジスタを分離しているため、たとえ厳しい過電圧条件下でもラッチアップを防ぎます。 - チャージ・インジェクション(電荷注入):0.4pC
- 両電源動作:
アナログ信号がバイポーラのアプリケーションでは、ADG5208/ADG5209は最大±22Vまでの両電源電圧で動作することが出来ます。 - 単電源動作:
アナログ信号がユニポーラのアプリケーションでは、ADG5208/ADG5209は最大40Vまでの単電源レールまで動作することが出来ます。 - 3Vロジック互換デジタル入力
VINH=2.0V、 VINL=0.8V。 - VLロジック電源は不要
- 自動テスト装置
- データ・アクイジション
- 計測装置
- 航空電子機器
- オーディオ信号/ビデオ信号のスイッチング
- 通信システム
ドキュメント
データシート 3
ユーザ・ガイド 1
よく聞かれる質問 1
製品選択ガイド 1
リファレンス設計 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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ADG5208BCPZ-RL7 | 16-Lead LFCSP (4mm x 4mm) | ||
ADG5208BRUZ | 16-Lead TSSOP | ||
ADG5208BRUZ-RL7 | 16-Lead TSSOP | ||
ADG5208SRUZ-EP-RL7 | 16-Lead TSSOP |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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7 17, 2023 - 23_0095 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages |
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ADG5208BCPZ-RL7 | 製造中 | |
8 12, 2022 - 21_0271 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages |
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ADG5208BCPZ-RL7 | 製造中 | |
10 18, 2016 - 16_0036 Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products |
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ADG5208BCPZ-RL7 | 製造中 | |
7 30, 2015 - 15_0159 ADG5208 and ADG5209 LFCSP Redesign resulting in Data Sheet Specification Changes |
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ADG5208BCPZ-RL7 | 製造中 | |
9 29, 2014 - 13_0248 Assembly and Test Transfer of Select 4x4 and 5x5mm LFCSP Products using 8900 Die Attach to STATS ChipPAC China |
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ADG5208BCPZ-RL7 | 製造中 | |
11 12, 2013 - 13_0230 Assembly and Test Transfer of Select 3.5x3.5, 4x3, 4x4, and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China |
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ADG5208BCPZ-RL7 | 製造中 | |
7 23, 2015 - 14_0067 ADG5208 and ADG5209 TSSOP Redesign resulting in Data Sheet Specification Changes |
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ADG5208BRUZ | 製造中 | |
ADG5208BRUZ-RL7 | 製造中 | |
1 20, 2012 - 11_0218 Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem |
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ADG5208BRUZ | 製造中 | |
ADG5208BRUZ-RL7 | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ハードウェア・エコシステム
ツールおよびシミュレーション
LTspice 1
下記製品はLTspiceで使用することが出来ます。:
- ADG5208
ADG5208 IBIS Models 2
LTspice®は、無料で提供される強力で高速な回路シミュレータと回路図入力、波形ビューワに改善を加え、アナログ回路のシミュレーションを容易にするためのモデルを搭載しています。