ADG1408
製造中マルチプレクサ、オン抵抗 4 Ω、8 チャンネル、±15 V/12 V/±5 V、iCMOS
- 製品モデル
- 6
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$3.64
製品の詳細
- オン抵抗:4.7Ω(max)@25℃
- オン抵抗平坦性:0.5Ω
- 最大190mAの連続電流が可能
- ±15V/+12V/±5Vの電源で完全に仕様規定
- 3Vロジック互換入力
- レールtoレール動作
- ブレーク・ビフォア・メークのスイッチング動作
- 16ピンTSSOPパッケージと4mm×4mm LFCSPパッケージ
ADG1408-EPは、防衛および宇宙航空アプリケーション(AQEC)をサポートします。
- ADG1408-EP/ADP1409-EP データシート(英語 pdf)はこちらからダウンロードできます。
- ミリタリ温度範囲: −55°C ~ +125°C
- 製造ベースラインにて制御
- 組み立て/テストは同一工場
- 製造工場は一箇所に限定
- PCN(製品変更通知)を強化
- 品質データは要求に応じて入手可能
- DSCC 図面番号: V62/11612
ADG1408/ADG1409は、それぞれ8個のシングル・チャンネルと4個の差動チャンネルで構成されるモノリシックのiCMOS®アナログ・マルチプレクサです。ADG1408はA0、A1、A2の3ビットのバイナリ・アドレス・ラインで指定した8個の入力のうち1つをコモン出力に切り替えます。ADG1409はA0とA1の2ビットのバイナリ・アドレス・ラインよって指定した4個の差動入力のうち1つをコモン差動出力に切り替えます。各デバイスに用意されているEN入力を使用して、デバイスをイネーブルまたはディスエーブルに設定します。ディスエーブル時には、全チャンネルがオフに切り替わります。
iCMOS(工業用CMOS)モジュラー・製造プロセスは、高電圧CMOS技術とバイポーラ技術を組み合わせたものです。この技術は、他の高電圧では実現できなかったフットプリントで33V動作が可能な広範囲な高性能アナログICの開発を可能にしました。iCMOSデバイスでは、従来型CMOSプロセスを採用したアナログICとは異なり、高電源電圧に耐えると同時に、性能の強化、大幅な消費電力の削減、パッケージの小型化が可能になりした。
これらのスイッチの超低オン抵抗とオン抵抗平坦性は、データ・アクイジションやゲイン切り替え、低歪が重要なアプリケーションにとって理想的といえます。またiCMOS構造により消費電力が極めて少ないため、携帯型、バッテリ駆動の計測機器にも最適な製品といえます。
製品ハイライト- オン抵抗: 4 Ω
- オン抵抗平坦度: 0.5 Ω
- 3 Vロジック互換のデジタル入力: VIH = 2.0 V、VIL = 0.8 V
- 16ピンTSSOPと4 mm × 4 mm LFCSP
アプリケーション
- リレーの置き換え
- オーディオ信号やビデオ信号のルーティング
- 自動テスト装置
- データ・アクイジション・システム
- 温度計測システム
- 航空電子機器
- バッテリ駆動のシステム
- 通信システム
- 医療機器
ドキュメント
データシート 3
ユーザ・ガイド 1
技術記事 1
情報 1
よく聞かれる質問 1
製品選択ガイド 1
Analog Dialogue 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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ADG1408SRUZ-EP | 16-Lead TSSOP | ||
ADG1408SRUZ-EP-RL7 | 16-Lead TSSOP | ||
ADG1408YCPZ-REEL7 | 16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP) | ||
ADG1408YRUZ | 16-Lead TSSOP | ||
ADG1408YRUZ-REEL | 16-Lead TSSOP | ||
ADG1408YRUZ-REEL7 | 16-Lead TSSOP |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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5 5, 2014 - 14_0020 Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines. |
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ADG1408YCPZ-REEL7 | 製造中 | |
2 15, 2010 - 07_0061 LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC |
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ADG1408YCPZ-REEL7 | 製造中 | |
1 27, 2009 - 09_0013 Changes to Idd Specifications on ADG12xx, ADG14xx and ADG13xx datasheets |
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ADG1408YCPZ-REEL7 | 製造中 | |
ADG1408YRUZ | 製造中 | |
ADG1408YRUZ-REEL | 製造中 | |
ADG1408YRUZ-REEL7 | 製造中 | |
10 13, 2008 - 06_0084 Qualification of the 8" H Wafer Fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland. |
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ADG1408YCPZ-REEL7 | 製造中 | |
ADG1408YRUZ | 製造中 | |
ADG1408YRUZ-REEL | 製造中 | |
4 5, 2021 - 21_0035 Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4 |
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ADG1408YRUZ | 製造中 | |
ADG1408YRUZ-REEL | 製造中 | |
ADG1408YRUZ-REEL7 | 製造中 | |
1 20, 2012 - 11_0218 Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem |
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ADG1408YRUZ | 製造中 | |
ADG1408YRUZ-REEL | 製造中 | |
ADG1408YRUZ-REEL7 | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ハードウェア・エコシステム
製品モデル | 製品ライフサイクル | 詳細 |
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ADG5408 | 新規設計に推奨 | アナログ・マルチプレクサ、8チャンネル、高電圧、耐ラッチアップ機能付き |
ツールおよびシミュレーション
LTspice 1
下記製品はLTspiceで使用することが出来ます。:
- ADG1408
- ADG1408L
SPICEモデル 1
LTspice®は、無料で提供される強力で高速な回路シミュレータと回路図入力、波形ビューワに改善を加え、アナログ回路のシミュレーションを容易にするためのモデルを搭載しています。