AD588
製造中電圧リファレンス、デュアル・トラッキング、高精度、複数出力
- 製品モデル
- 8
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格：$31.92
製品の詳細
- 低ドリフト：1.5ppm/℃
- 低初期誤差：1mV
- ピン・プログラマブル出力
- ＋10V、＋5V、±5Vトラッキング、－5V、－10V
- フレキシブルな出力フォース端子およびセンス端子
- 高インピーダンスのグラウンド・センス
- SOIC_W-16およびCERDIP-16パッケージ
- MIL-STD-883認定バージョンも入手可能
AD588は、最先端技術を採用した最新型のモノリシック電圧リファレンスです。初期誤差と温度ドリフトを低く抑えているため、モノリシック構造ではこれまで不可能だった絶対精度性能を実現します。独自のイオン注入埋め込みツェナー・ダイオード、安定性の高い薄膜抵抗のレーザ・ウェハー・ドリフト・トリミングを採用しており、非常に優れた性能を低価格で提供します。
AD588は基本的な電圧リファレンス・セルを備え、さらに3個のアンプを内蔵し、ピンの変更で設定できる出力電圧範囲を提供します。これらのアンプはレーザ・トリミングによってオフセットとドリフトを低減しているため、電圧リファレンスの精度を維持します。長い伝送ラインや高電流負荷を駆動するために、負荷 / ブースタにケルビン接続できるよう各アンプを設定し、アプリケーション回路で必要な場合はAD588の最高精度を発揮するように構成できます。
AD588は初期誤差が低いため、12ビットの絶対精度が要求される高精度の計測アプリケーションのシステム・リファレンスとして使用できます。このようなシステムに対し、AD588はソフトウェアによるシステム・キャリブレーション用に既知の電圧を供給するほか、低ドリフトの特長により、システム内の他の部品のドリフトを補償することが可能です。このため、手動によるシステム・キャリブレーションが不要になり、定期的な再キャリブレーションのコストが低減します。さらに、AD588を自動キャリブレーション・ソフトウェアと併せて使用すれば、トリミング・ポテンショメータの機械的な不安定性が解消され、誤ったキャリブレーションが行われる可能性がなくなります。
AD588には、7つのバージョンがあります。AD588JQとAD588KQは16ピンCERDIPパッケージで供給され、0～+70℃動作に関して仕様化されています。AD588AQとAD588BQは16ピンCERDIPでAD588ARWZは16ピンSOICパッケージで供給され、これらは-25℃～+85℃の工業用温度範囲で仕様化されています。セラミックパッケージのAD588TEとAD588TQはミリタリ（軍用） / エアロスペース（航空宇宙）温度範囲で完全仕様化されています。
製品のハイライト
- AD588は一切の校正作業なしで、12ビット絶対精度を提供します。オプションのファイン・トリムを接続することで、さらに高い精度の必要なアプリケーションに対応します。このファイン・トリミングは、ツエナーやバッファ・アンプの動作状態に影響を与えませんので、温度ドリフトが増加することもありません。
- AD588の出力ノイズは極めて低く、6μV p-p（typ）です。Aピンは、外部コンデンサを用いて更なるノイズ・フィルタリングを提供します。
- ケルビン出力接続を伴う高精度±5Vトラッキング・モードも、一切の外付け部品なしで可能となっています。トラッキング誤差は1mV以下で、ファイン・トリムは、＋5Vと－5V出力間での正確な対称性を必要とするようなアプリケーションで、可能となっています。
- ピン・ストラッピング機能によって、より広い種々の出力構成が可能となっています：±5V、＋5V、＋10V、－5Vと－10Vのデュアル出力または、＋5V、－5V、＋10V、－10Vのシングル出力。
ドキュメント
データシート 2
珍問／難問集 2
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| 5962-89728022A | 20 ld LCC | ||
| AD588AQ | 16-Lead CerDIP | ||
| AD588ARWZ | 16-Lead SOIC Wide | ||
| AD588BQ | 16-Lead CerDIP | ||
| AD588JQ | 16-Lead CerDIP | ||
| AD588KQ | 16-Lead CerDIP | ||
| AD588TE/883B | 20 ld LCC | ||
| AD588TQ/883B | 16-Lead CerDIP |
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
|---|---|---|
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4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| 5962-89728022A | ||
| AD588TE/883B | ||
| AD588TQ/883B | ||
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6 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
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| 5962-89728022A | ||
| AD588TE/883B | ||
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11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| 5962-89728022A | ||
| AD588AQ | ||
| AD588BQ | ||
| AD588JQ | ||
| AD588KQ | ||
| AD588TE/883B | ||
| AD588TQ/883B | ||
|
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| 5962-89728022A | ||
| AD588AQ | ||
| AD588BQ | ||
| AD588JQ | ||
| AD588KQ | ||
| AD588TE/883B | ||
| AD588TQ/883B | ||
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11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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| AD588AQ | ||
| AD588BQ | ||
| AD588JQ | ||
| AD588KQ | ||
| AD588TQ/883B | ||
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2 7, 2011 - 10_0003 Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor |
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| AD588ARWZ | ||
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2 1, 2010 - 10_0020 Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility. |
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| AD588TQ/883B | ||
これは最新改訂バージョンのデータシートです。