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HMC8073 评估板由 4 层材料构造而成，每层有 0.7 mil 厚的铜。每个铜层由介电材料进行隔离。顶层介电材料采用 10 mil RO4350。中间层和底层介电材料采用 FR-4，用于提供良好的机械强度以及大约 62 mil 的总体板厚度，从而允许 SMA 连接器在板的边缘滑入。

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