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概览

优势和特点

  • 4 层 Rogers 4003C 评估板
  • 端接型 1.85 mm RF 连接器
  • 直通校准路径（未接入设备）

产品详情

HMC1126-EVALZ 是 4 层印刷电路板 (PCB)。顶层和第一内层之间的衬底厚 12 密耳，由 Rogers 4003C 制成。内层和底侧层都是地平面。

HMC1126-EVALZ 上的 RFIN 和 RFOUT 端口由 1.85 mm 母头同轴连接器填充，其各自的射频迹线都有 50 Ω 特性阻抗。HMC1126-EVALZ 填充有适合在 HMC1126ACEZ 的整个 −40°C 至 +85°C 工作温度范围内使用的元件。

为了校准板外走线损耗，在 CAL1 和 CAL2 连接器之间具有直通校准路径 CAL。CAL1 和 CAL2 必须装有 1.85 毫米的母同轴连接器（有关产品型号，请参阅用户指南中的表 2）。电源和偏置电压是应用的表面贴装技术 (SMT) 的测试点 VDD、VGG1 和 VGG2。由于 HMC1126-EVALZ 上没有接地引脚，因此通过将夹线连接到 RF 连接器终端之一或 PCB 上的可用孔之一，来连接接地电缆。

RF 迹线为 50 Ω 接地共面波导迹线。封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个过孔连接接地层，特别关注接地焊盘正下方的区域。

有关 HMC1126ACEZ 的完整详细信息，请参阅 HMC1126ACEZ 数据手册，在使用 HMC1126-EVALZ 时，必须同时参阅该数据手册和本用户指南。

技术与领域

相关产品

使用入门

需要的设备

  • RF 信号发生器
  • RF 频谱分析仪
  • RF 网络分析仪
  • 5 V、200 mA 电源
  • 0 V 至 −2 V, ±1 mA 电源
  • 1 V、300 mA 电源

文档

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