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评估板采用铜厚为0.5盎司(0.7 mil)的4层结构，各铜层之间采用电介质材料。

所有RF走线布设在第1层上，而剩余的所有其他层均为接地层，为RF传输线路提供实心接地层。顶部电介质材料为Rogers 4350，提供低损耗性能。中间的预浸材料用于将核心层粘在一起，核心层为符合RoHS标准的ISOLA 370HR层，上下带有铜走线。预浸材料和ISOLA 370HR核心层均用于实现所需的电路板表面厚度。

RF传输线路采用宽度为18 mil且接地间距为13 mil的共面波导(CPWG)模式设计，可实现50 Ω特性阻抗。为了实现较佳RF和热接地性能，在传输线路周围和封装裸露焊盘下方布置尽可能多的电镀通孔。

由于HMC1048ALC3B是一款无源器件，因此无需外部元件。LO和RF引脚均内部交流耦合。IF引脚内部直流耦合。无需IF操作时，使用外部串联电阻。选择处于所需IF频率范围内的值。IF操作需要扩展至直流时，不要超过“绝对最大额定值”部分中规定的IF源和灌电流额定值。

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