概览

优势和特点

  • 4 层 Rogers 4003C 和 Isola 370HR 评估板
  • 端接型 2.9 mm RF 连接器
  • 直通校准路径(未接入设备)

产品详情

ADL8140-EVALZ 是采用 8mil 厚的 Rogers 4003C 和 Isola 370HR 铜箔制成的 4 层印刷电路板 (PCB),标称厚度为 62mil。ADL8140-EVALZ 上的 RFIN 和 RFOUT 端口装有母同轴 2.9 毫米连接器,相应的 RF 走线具有 50 Ω 的特征阻抗。ADL8140-EVALZ 装有适合在整个 −55°C 至 +125°C 工作温度范围内使用的组件,温度范围所属于 ADL8140。为校准电路板的走线损耗,在 J1 和 J2 连接器之间提供了一个直通校准路径。J1 和 J2 必须安装 2.9 mm RF 连接器,才能使用该直通校准路径。有关直通校准路径性能,请参阅表 1 和图 3。

使用表贴技术 (SMT) 测试点连接器 GND 和 VDD,将 ADL8140-EVALZ 接地和连接电源。随附用于 VBIAS 的补充测试点,可轻松访问 RBIAS 引脚(测试点组件见图 6)。

封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个导通孔用于连接顶部和底部接地平面,并特别集中在接地焊盘正下方的区域,以便提供充分的导电性和导热性。

ADL8140-EVALZ 上的电源去耦电容器代表了用于表征和评定套件的配置。

有关 ADL8140 的完整详细信息,请参阅 ADL8140 数据手册,使用 ADL8140-EVALZ 评估板时必须同时参阅该数据手册和本用户指南。

 

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