MAX6625
量产9位/12位温度传感器，带有I²C兼容串行接口，SOT23封装
9位、12位温度检测，采用6引脚SOT封装
- 产品模型
- 8
产品详情
- 9位温度数字转换器(MAX6625)
- 12位温度数字转换器(MAX6626)
- I²C兼容串行接口
- 一条总线上连接多达四个器件
- 具有可编程跳变温度和滞回的多功能报警输出
- 低功耗关断模式
- 节省空间的TDFN或SOT23封装
- 提供无铅版本（TDFN封装）
MAX6625/MAX6626将一个温度传感器、一个可编程过温警报和一个I²C兼容型串行接口集成到一个紧凑的封装中。它们使用内部模数转换器(ADC)将芯片温度转换为数字值。转换结果保存在温度寄存器中，可随时通过串行接口读取。如果转换结果超过高温寄存器中编程的值，专用警报输出OT将激活。可通过一个可编程的故障队列来设置在警报激活之前必须发生的故障数量，以防止在高噪声环境中出现虚假警报。OT具有可编程的输出极性和工作模式。
MAX6625/MAX6626具有关断模式，可通过关闭除上电复位和I²C兼容型接口之外的所有功能来省电。可以为ADD引脚配置四个独立的地址，支持在同一总线上放置多达四个MAX6625/MAX6626器件。MAX6625P/MAX6626P OT输出为开漏型，MAX6625R/MAX6626R OT输出包含内部上拉电阻。
MAX6625具有一个9位内部ADC，可以在大多数应用中替代LM75。MAX6626具有一个12位内部ADC。两款器件均采用节省空间的6引脚SOT23封装或6引脚TDFN封装。
应用
- 风扇控制
- 工业设备
- 系统温度控制
- 温度报警
参考资料
数据手册 2
可靠性数据 1
设计笔记 1
技术文章 3
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| MAX6625PMTT+ | Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad | ||
| MAX6625PMTT+T | Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad | ||
| MAX6625PMUT+ | 6-SOT_23-N/A | ||
| MAX6625PMUT+T | 6-SOT_23-N/A | ||
| MAX6625RMTT+ | Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad | ||
| MAX6625RMTT+T | Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad | ||
| MAX6625RMUT+ | 6-SOT_23-N/A | ||
| MAX6625RMUT+T | 6-SOT_23-N/A |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
|
6月 20, 2016 - 1612 ASSEMBLY |
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| MAX6625PMTT+ | 量产 | |
| MAX6625PMTT+T | 量产 | |
| MAX6625RMTT+ | 量产 | |
| MAX6625RMTT+T | 量产 | |
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