MAX6604
量产高精度温度监测器，用于DDR存储器模块
提供高精度(±1°C)温度检测的存储器模块
- 产品模型
- 4
产品详情
- 兼容于JEDEC
- ±1°C温度监视精度
- 过热中断，具有可编程门限
- +2.7V至+3.6V工作电压范围
- SMBus/I²C兼容接口
- 300µA典型工作电流
- 3µA典型关断电流
- -20°C至+125°C工作温度范围
- 8引脚TSSOP和8引脚TDFN (2mm x 3mm)封装
高精度温度监视器MAX6604设计为监视DDR存储器模块的温度。该器件通过2线SMBus/I²C兼容接口读取和编程。三个地址输入可设置温度传感器的总线地址，从而可在一条总线挂接多达8个器件。
内部温度传感器连续监视温度，并以每秒8次的速度更新温度数据。主机在任何时刻都可读取温度数据。由于温度传感器位于存储器模块，其记录的温度数据即为模块上元件温度的精确再现。因此，相比主板上插入温度传感器的方法，MAX6604可提供精度高得多的模块温度读数。此外，相比主板上的传感器，器件能更快的响应模块的温度变化。
MAX6604具有监视温度门限的中断输出指示功能。门限电平可通过数字接口编程设置。
MAX6604工作于-20°C至+125°C温度范围，可提供JEDEC标准的、8引脚TSSOP和8引脚TDFN (2mm x 3mm)封装。
应用
- 台式计算机
- 存储器模块
- 网络设备
- 笔记本电脑
- 工作站
参考资料
数据手册 2
可靠性数据 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| MAX6604AAHA+ | Thin Shrink Small-Outline Package | ||
| MAX6604AAHA+T | Thin Shrink Small-Outline Package | ||
| MAX6604AATA+ | 8-LFCSP-2X3X0.75 | ||
| MAX6604AATA+T | 8-LFCSP-2X3X0.75 |
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