MAX31722

量产

数字温度计和温度监控器,带有SPI/3线接口

业内首款低电压3线/SPI温度传感器,简化低功耗系统设计

产品模型
2
产品技术资料帮助

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产品详情

  • 温度测量无需任何外部元件
  • 温度测量范围:-55°C至+125°C
  • MAX31722温度测量精度为±2.0°C
  • MAX31723温度测量精度为±0.5°C
  • 可配置温度计分辨率:9位至12位(0.5°C至0.0625°C分辨率)
  • 温度监控器输出,具有用户定义的非易失门限
  • 通过SPI (模式0和模式2)或3线串口读/写数据
  • 1.7V至3.7V电源电压范围
  • 采用8引脚µMAX®封装
MAX31722
数字温度计和温度监控器,带有SPI/3线接口
MAX31722、MAX31723:功能框图
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软件资源


硬件生态系统

部分模型 产品周期 描述
数字温度传感器 3
DS1620 量产 数字温度计和温度监控器
DS1722 量产 数字温度计,带有SPI/3线接口
DS75LV 量产 数字温度传感器和温度调节器
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工具及仿真模型

IBIS 模型 1


评估套件

MAXWINGDEMO1

MAX44009、MAX31723、MAX98300、MAX5216评估套件

特性和优点

  • MAX44009光学传感器(I2C)
  • MAX31723温度传感器(SPI)
  • MAX5216数模转换器(SPI)
  • MAX98300 D类音频放大器,带板载SMD扬声器

产品详情

MAXWINGDEMO1#评估套件是一个串行总线实验平台,基于MAX32620FTHR板构建,在Feather Wing外形中添加了多个SPI和I2C外设。MAX32620FTHR可单独购买。

该套件包括下列器件:

  • MAXWINGDEMO1# Feather Wing印刷电路板

 

应用

  • 蜂窝电话/智能电话
  • 数字照明管理
  • 便携式设备
  • 安全系统
  • 平板PC/笔记本电脑
  • TV/投影仪/显示器

eval board
MAX31723PMB1

MAX31723PMB1外设模块

特性和优点

  • 温度测量范围:-55°C至+125°C
  • 温度测量精度:±0.5°C
  • 可配置温度计分辨率:9位至12位
  • 温度监控器输出,具有用户定义的非易失监测门限
  • 通过跳线选择SPI或3线接口
  • 6针Pmod兼容连接器(SPI/GPIO)
  • C语言例程
  • 符合RoHS标准
  • 经过验证的PCB布局
  • 完全组装并经过测试

产品详情

MAX31723PMB1外设模块提供必要的硬件电路,将MAX31723数字温度计和温度监控器与任何使用Pmod™兼容扩展端口的系统连接起来,可配置为SPI和/或GPIO通信。该IC提供温度至数字转换,无需额外元件。通过SPI接口或3线串口读取器件温度数据。用户可以选择接口方式,需要更高的温度分辨率时,用户可以调节读数的分辨率,范围在9位至12位。这一点对于需要快速检测温度失控条件的系统非常有用。温度监控器具有专用的漏极开路输出(/TOUT)。两种温度监控器工作模式(比较器和中断)能够根据用户定义的非易失存储门限(THIGH和TLOW)控制温度监控器的工作。
有关IC操作的详细信息,请参考MAX31723 IC数据资料。

应用

  • 工业设备
  • 医疗系统
  • 网络设备

MAXPMBAE

Maxim模拟外设模块集锦

特性和优点

  • 所包含的数据转换器、接口、时钟、传感器等模块能够满足众多设计需求
  • 插件模块允许快速开发硬件原型
  • 经过验证的软件驱动缩短开发周期
  • FPGA配置文件简化设计

产品详情

Maxim模拟集锦是一组外设模块集合,可直接插入任何FPGA/CPU扩展端口,该端口遵循Digilent公司制定的Pmod™标准。该集合包括各种通用的模拟和混合信号功能模块。提供模块软件支持,包括用于三个主流FPGA平台(Avnet LX-9、Digilent Nexys 3和Avnet ZEDBoard)的FPGA配置文件,以及验证和演示每个模块的例程,使用这些例程演示模块功能时,可以轻松地进行拆分和存档,方便地剪切、复制到主程序中。简便的插件设计和易于集成的软件架构,有助于用户加速从方案论证到设计原型的开发进程。

MAXWINGDEMO1
MAX44009、MAX31723、MAX98300、MAX5216评估套件
MAX31723PMB1
MAX31723PMB1外设模块
MAX31723PMB1 Board Photo
MAXPMBAE
Maxim模拟外设模块集锦

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