DS1343

量产

低电流SPI/3线RTC

兼容任何32.768kHz晶体

数据手册 (Rev. 2) 产品选型表

产品模型: 8

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产品详情

250nA (典型值)低计时电流
允许使用ESR高达100kΩ的晶体
器件支持6pF或12.5pF晶体
RTC计算秒、分、时、星期、日期、月和年，闰年修正有效至2099年
电源失效和开关电路
三种工作电压
- 1.8V ±5%
- 3.0V ±10%
- 3.3V ±10%
涓流充电功能
电源电压低至1.15V (典型值)时仍可维持计时
支持Motorola SPI模式1和3，或标准3线接口
以突发模式在时钟/RAM中进行连续读/写操作
96字节电池备份NV RAM，用于数据存储
两个定时闹钟，带有两个中断输出
工业级温度范围
20引脚TSSOP或14引脚TDFN封装

参考资料

数据手册 1

DS1343-DS1344: Low-Current SPI/3-Wire RTCs Data Sheet (Rev.2) 11/03/2014

可靠性数据 1

DS1343 Reliability Data 01/12/2023

设计笔记 7

估算涓流充电实时时钟的超级电容备份时间 06/28/2005

Oscillator Design Considerations for Low-Current Applications 01/26/2011

Selecting a Backup Source for Real-Time Clocks 05/26/2006

Interfacing SPI Real-Time Clocks (RTCs) with a Microcontroller 05/22/2001

Design Considerations for Analog Devices Real-Time Clocks 02/15/2002

Crystal Considerations with Maxim Real-Time Clocks (RTCs) 03/29/2001

Interfacing an SPI RTC with a Motorola DSP 11/21/2003

技术文章 5

State Machine Logic in Binary-Coded Decimal (BCD)-Formatted Real-Time Clocks 09/17/2012

Tips for Writing Bulletproof Real-Time Clock Control Code 03/28/2014

Using the Dallas Tricklecharge Timekeeper 06/07/2002

Lithium Coin-Cell Batteries: Predicting an Application Lifetime 03/27/2002

Interfacing an SPI-Interface RTC with a PIC Microcontroller 08/25/2003

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
DS1343D-3+	Thin Dual Flatpack No Leads	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
DS1343D-3+T&R	Thin Dual Flatpack No Leads	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
DS1343D-33+	Thin Dual Flatpack No Leads	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
DS1343D-33+T&R	Thin Dual Flatpack No Leads	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
DS1343E-3+	Thin Shrink Small-Outline Package	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
DS1343E-3+T&R	Thin Shrink Small-Outline Package	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
DS1343E-33+	Thin Shrink Small-Outline Package	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
DS1343E-33+T&R	Thin Shrink Small-Outline Package	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

6月 20, 2016 - 1612 ASSEMBLY
		pcn_1612
DS1343D-3+	最后购买期限
DS1343D-3+T&R	量产
DS1343D-33+T&R	量产
12月 11, 2018 - 1754N ASSEMBLY
		pcn_1754n
DS1343E-3+	量产
DS1343E-3+T&R	量产

这是最新版本的数据手册

硬件生态系统

部分模型	产品周期	描述
串行地址RTC 3
DS1342	量产	低电流I²C RTC，可配合高ESR晶体使用
DS1341	量产	低电流I²C RTC，可配合高ESR晶体使用
DS1305		带有闹钟的串行实时时钟

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