ADAU1797
过期集成 HiFi 3z 和 FastDSP 核心的高性能音频编解码器
- 产品模型
- 2
产品详情
- FastDSP™ 音频处理器
- 在高达 768 kHz 的采样率下具有低延迟
- 支持最多 128 条指令
- Tensilica® 带有 TIE 加速器的 HiFi 3z DSP
- 四路 MAC/周期和 1024 kB 总存储器
- 两路单指令多数据 IEEE 浮点乘法器
- 支持 50 MHz 和 200 MHz 模式
- 5μs 群延迟（模拟输入至放大器输出）
- 768 kHz 采样率（FastDSP 旁路模式）
- 三个低功耗 24 位 ADC 记录通道
- 104dB SNR、-91dB THD+N、0.6mW（PGA 开启）
- 灵活的差分或单端输入
- 10 个数字 DMIC 麦克风输入通道
- 两个时钟输出（384kHz 至 6.144MHz）
- 单声道低功耗 24 位 DAC 播放通道
- 113dB 信噪比、-93dB 总谐波失真+噪声、1.4mW PQ
- 高效率、低噪声的D 类放大器
- 两个高性能 PDM 输出通道
- 支持 3.072MHz 或 6.144MHz 时钟频率
- 两个 32 位 I2S/TDM 串行音频数据端口
- 同步时钟频率从 8kHz 到 768kHz
- 两个全双工，4 通道 ASRCs
- 支持低功耗、单电源模式（1.8V）
- 集成 LDO 或开关电容调节器
- 数字 I/O 支持 1.2V 或 1.8V 逻辑电平
- 数字控制和通讯接口
- I2C/SPI 控制和 I3C 组合接口
- 掌握 QSPI、UART 和 JTAG 接口
- 支持从 QSPI Flash/EEPROM 自启动
- 用于 GPIO/IRQ 支持的多用途 I/O 引脚
该套件是一款低功耗、高性能音频编解码器，提供三个模拟输入通道、十个 DMIC 输入通道、两个 PDM 输出通道和一个高效 D 类放大器输出通道。
该套件具有低功耗 HiFi 3z 音频 DSP 内核和低延迟 FastDSP 内核。音频 DSP 核心与高保真音频数据转换器配对，非常适合噪音消除、透明度、个人声音放大和语音处理等应用。
在低功耗模式下运行时，DSP 内核针对真正的无线立体声（TWS）耳机等小型应用进行了优化。在这种模式下，套件可提供适当级别的处理能力，同时仍能最大限度地降低功耗以延长播放时间。
该设备还可以灵活地支持需要额外处理能力的应用程序，例如耳罩式耳机、VR 和 AR 耳机、可穿戴设备、助听器和 PSAP 设备。在高性能模式下，HiFi 3z 内核从 50Mhz 提升至 200MHz，FastDSP 支持的指令数量增加一倍（从 64 条增加至 128 条）。这种增强的处理能力既可用于卸载主机处理器的周期，也可用于启用更低成本的主机处理器，而无需额外的外部音频 DSP 或 MCU。
该套件支持-40°C 至+85°C 的温度范围，采用节省空间的 77 球 WLCSP 封装（0.4mm 间距，3.24mm×4.83mm）。
应用
- 真无线立体声 (TWS) 系统 ANC 耳机
- 耳罩式立体声 ANC 耳机
- VR 和 AR 耳机及可穿戴设备
- 听力辅助和 PSAP 设备
- 条形音箱和智能扬声器系统
- 游戏设备和平板电脑
此产品有一个更新版本
High-Performance Audio Codec with Integrated HiFi 3z and FastDSP Cores
参考资料
数据手册 1
用户手册 1
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| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADAU1797BCBZRL | CHIPS W/SOLDER BUMPS/WLCSP | ||
| ADAU1797BCBZRL7 | CHIPS W/SOLDER BUMPS/WLCSP |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
|
9月 4, 2024 - 24_0089 Discontinuance of ADAU1797 |
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| ADAU1797BCBZRL | 过期 | |
| ADAU1797BCBZRL7 | 过期 | |
这是最新版本的数据手册
硬件生态系统
| 部分模型 | 产品周期 | 描述 |
|---|---|---|
|
ADAU1860 ADAU1860‑1 |
三个ADC、一个DAC、具有音频DSP的低功耗编解码器 | |
| ADAU1787 | 具有音频 DSP 的四 ADC 二 DAC 低功耗编解码器 |
评估套件
评估具有集成 HiFi 3z 和 FastDSP 核心的 ADAU1797 高性能音频编解码器
资料
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