LB2223B

製品概要

Lab Board LB2223Bは下記のパッケージのプロトタイピングをサポートするために設計されています。MSOP-10、MSOP-8、MSOP-8E、SOIC-8、SOIC-8E、3x3 DFN-10、3x3 DFN-8、SOT-23-3、SOT-23-5、SOT-23-6、SOT-23-8。

表面実装パッケージを他の回路に容易に配線できるよう、ピン・ランディング・パッドはそれぞれエッジ・パッドに接続します。また、両端のパッド付きの中央の配線（および右側の2つのボード上の中央のパッド）はグラウンド配線として使用します。

推奨の使用方法

1. コーナーのピン・グランディング・パッド（MSOP-8E、SOIC-8E、DFN-8などの露出したパッド・パッケージの場合は中央パッド）の1つに薄層のハンダを塗布します。
2. ICをボードに配置し、ピンをランディング・パッドに一直線に合わせます。
3. ハンダ底面が溶けてパッドに結合されるまでピン上部にハンダごての先端を当てます。または、中央パッドの場合は、接続した中央配線パッド上にハンダごてを1つか2つ置いて中央パッドを熱します。
4. 残りのピンにハンダ処理を施します。
5. チップのコンデンサはコーナー・パッドから中央配線グラウンド・パッドに向けて配置してハンダ付けします。
6. より大きな構造にこのラブ・ボードを組み込むには、必要に応じてハンダをエッジ・パッドに配線します。大型ボードで使用する場合は安全のため両面テープを使用してください。