EVAL-ADRF5045

製品概要

ADRF5045-EVALZ は、4 層の評価用ボードです。各銅層は 0.7 ミル（0.5 オンス）で、誘電体によって分離されています。

すべての RF パターンと DC パターンは部品面配線層の上に配線されています。一方、内層と底面配線層は RF 伝送ラインにグラウンドを提供するグラウンド・プレーンです。部品面の誘電体は、最適な高周波性能を発揮する 8 ミルの Rogers RO4003 です。内側と底面の誘電体は、機械的強度を実現します。ボード全体の厚さは 62 ミルであるため、2.4 mm の RF ランチャーをボード端で接続できます。

RF 伝送ラインは、コプレーナ導波路（CPWG）モデルを使用して作成されており、パターン幅を 14 ミルに、接地との間隙を 5 ミルに設けて、50 Ω の特性インピーダンスを持たせています。最適な RF とサーマル・グラウンディングを得るには、伝送ラインの周囲とパッケージの露出パッドの下にできるだけ多くのめっきビアを配置します。

2 つの電源ポートは VDD および VSS のテスト・ポイント、TP1 と TP4 に、制御電圧は V1 および V2 のテスト・ポイント、TP2 と TP3 に、グラウンド基準は GND のテスト・ポイント、TP5 にそれぞれ接続されています。

制御パターン V1 および V2 で、0 Ω 抵抗を使用してテスト・ポイントを部品のピンに接続します。電源パターン、VDD および VSS で、100 pF のバイパス用コンデンサを使用して高周波ノイズをフィルタします。また、未実装のコンポーネントの位置にバイパス用コンデンサを追加することもできます。

RF 入出力ポート（RFC、RF1、RF2、RF3、および RF4）は、50 Ω の伝送ラインで 2.4 mm の RF ランチャー、J1 から J5 に接続されます。これらの高周波 RF ランチャーはボードに接触しており、ハンダ処理されません。未実装の J6 および J7 ランチャーはスルー・キャリブレーション・ラインで接続されます。この伝送ラインを使用して、評価中の環境条件で PCB の損失を見積もります。