EVAL-ADPA7008

製品概要

ADPA7008-EVALZは、アルミ製ヒート・スプレッダに取り付けられた、厚さ10ミルのRogers 4350B、銅被覆を使用した2層のプリント回路基板（PCB）で構成されています。ヒート・スプレッダは、ADPA7008の熱放散を実現すると共にPCBに機械式支持を与えます。ヒート・スプレッダには取り付け穴があるので、温度管理に優れた、より大型のヒート・シンクに取り付けることができます。RFINおよびRFOUTポートは1.85mmメス同軸コネクタで装着されており、それぞれのRFパターンは50Ωの特性インピーダンスを示します。ADPA7008-EVALZには、ADPA7008の動作温度の全範囲での使用に適したコンポーネントが搭載されています。

RFパターンは、50Ωで接地されたコプレーナ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パッドは、グラウンド・プレーンに直接接続されます。ヒート・スプレッダへの適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、複数のビアを使用し、グラウンド・パドル直下の領域に特に集中させる形で、グランド・プレーンの上面と底面を接続しています。

ユーザ・ガイドの図4に示す電源デカップリング・コンデンサは、デバイス特性の評価や検証に使用した構成を示しています。コンデンサの数を減らすことはできますが、その範囲はそれぞれのシステムによって異なります。代わりに、デバイスから最も遠い位置にある最大のコンデンサを最初に取り除くか、集約することを推奨します。

ADPA7008-EVALZボードを使用する際は、ユーザ・ガイドと併せてADPA7008のデータシートを参照してください。