EVAL-ADPA1106

製品概要

ADPA1106-EVALZは、アルミ製ヒート・スプレッダに取り付けられた、厚さ10ミルのRogers 4350B銅被覆を使用した2層のプリント回路基板（PCB）で構成されています。ヒート・スプレッダは、デバイスの熱放散を実現すると共にPCBに機械的支持を与えます。ヒート・スプレッダには取り付け穴があるので、ヒート・シンクに取り付けることができます。また、スプレッダを熱板や冷却板にクランプすることもできます。ADPA1106-EVALZのRFINおよびRFOUTポートは、SMA（サブミニチュア・バージョンA）メス同軸コネクタで装着されており、それぞれのRFパターンは50Ωの特性インピーダンスとなっています。ADPA1106-EVALZには、デバイスの動作温度の全範囲での使用に適したコンポーネントが搭載されています。ボード・パターン損失を補正するため、J6コネクタとJ5コネクタの間にスルー・キャリブレーション・パスが用意されています。スルー・キャリブレーション・パスを使用するには、J6およびJ5にSMA RFコネクタを差し込む必要があります。

グラウンド、電源、ゲート制御、および検出器の出力電圧は、ADPA1106-EVALZの2つの24ピンヘッダー（P4およびP5）を介して供給されます。これら2つのヘッダーのピン配置は、ユーザ・ガイドの表1に示されています。

ADPA1106-EVALZのRFパターンは、50Ωの接地されたコプレーナ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パドルは、グランド・プレーンに直接接続します。ヒート・スプレッダへの適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、グラウンド・パッド直下の領域に特に集中させる形で、上面と底面のグランド・プレーンを複数のビアで接続しています。

ADPA1106-EVALZには、ドレイン・パルサ・ボードが付属しています。このボードはADPA1106-EVALZヘッダーに差し込むことができ、負のゲート電圧および、ADPA1106- EVALZにドレイン電圧を接続／切断する制御信号を提供することによってADPA1106のバイアスを制御するように構成できます。ADPA1106-EVALZは、ADPA1106のVGG1ピンとVGG2ピンに負のパルスが印加されるゲート・パルス・モードで単独で動作することもできます。

ADPA1106の詳細については、ADPA1106データシートを参照してください。ADPA1106-EVALZを使用する場合は、ユーザ・ガイドと併せて参照する必要があります。