EVAL-ADL8143

製品概要

ADL8143-EVALZは、厚さ8mil（0.203mm）のRogers 4003CおよびIsola 370HR、銅被覆を使用した4層プリント回路基板（PCB）で、公称の厚さは64mil（1.63mm）です。ADL8143-EVALZ上のRFINポートとRFOUTポートには、2.92mmのメス同軸コネクタが装着されています。ADL8143-EVALZには、動作温度−55°C～+125°Cの全範囲での使用に適したコンポーネントが搭載されています。

ボード・パターン損失を補正するため、J1コネクタとJ2コネクタの間にスルー・キャリブレーション・パスが用意されています。スルー・キャリブレーション・パスを使用するには、J1およびJ2にRFコネクタを差し込む必要があります。

ADL8143-EVALZのグラウンド・パスとドレイン電圧には、表面実装技術（SMT）テスト・ポイント・コネクタのGNDとVDDを介してアクセスします。RBIASピンに簡単にアクセスできるように、VBIASの予備のテスト・ポイントが用意されています。

ADL8143-EVALZのRFパターンは、50Ωで接地されたコプレーナ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パッドは、グラウンド・プレーンに直接接続します。ヒート・シンクへの適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、グラウンド・パドル直下の領域に特に集中させる形で、上面と底面のグラウンド・プレーンを複数のビアで接続しています。

ADL8143-EVALZの電源デカップリング・コンデンサは、本デバイスの特性評価で使用した構成となっています。

ADL8143の詳細は、ADL8143のデータシートに記載されています。ADL8143-EVALZを使用する際は、このユーザ・ガイドと併せてADL8143のデータシートも参照してください。