EVAL-ADL8122

製品概要

ADL8122-EVALZおよびADL8122-EVAL1Zは、厚さ0.254mm（10mil）のRogers 4350BおよびIsola 370HR銅被覆で製造された、公称厚さ1.63mm（64mil）の4層プリント回路基板（PCB）です。ADL8122-EVALZは10MHz～10GHzの動作をサポートするように設計されており、ADL8122-EVAL1Zは周波数動作を10kHzまで拡張するように設計されています。ADL8122-EVAL1Zは引き続き最大10GHzで動作します。ADL8122-EVALZおよびADL8122-EVAL1ZのRFINポートとRFOUTポートには、Subminiature A（SMA）メス同軸コネクタが装着されています。ADL8122-EVALZおよびADL8122-EVAL1Zには、−55°C～+125°Cの動作温度範囲全体での使用に適したコンポーネントが搭載されています。

ボード・トレース損失を校正するために、J1コネクタとJ2コネクタの間にスルー校正パスが提供されます。スルー・キャリブレーション・パスを使用するには、J1およびJ2にRFコネクタを差し込む必要があります。ADL8122-EVALZとADL8122-EVAL1Zの両方のスルー・キャリブレーション・パスのパフォーマンスについては、図11と表1を参照してください。

ADL8122-EVALZおよびADL8122-EVAL1Zのグラウンドとドレイン電圧には、表面実装技術（SMT）テスト・ポイント・コネクタ、GND、およびVDDを介してアクセスします。RBIASピンに簡単にアクセスできるように、VRBIASの補助テスト・ポイントが含まれています（テスト・ポイントの位置については、図12と図14を参照してください）。

ADL8122-EVALZおよびADL8122-EVAL1ZのRFパターンは、50Ωで接地されたコプレーナ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パッドは、グラウンド・プレーンに直接接続します。適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、グラウンド・パドル直下の領域に特に集中させる形で、上面と底面のグラウンド・プレーンを複数のビアで接続しています。

ADL8122-EVALZおよびADL8122-EVAL1Zの電源デカップリング・コンデンサは、このデバイスの特性評価と検証に使用される構成を表しています。

ADL8122の詳細については、ADL8122のデータシートを参照してください。ADL8122-EVALZおよびADL8122-EVAL1Zを使用する際は、このユーザ・ガイドと併せてADL8122のデータシートも参照してください。