EVAL-ADL8121

製品概要

ADL8121-EVALZは、厚さ10milのRogers 4350BおよびIsola 370HR銅被覆を使用した4層のプリント回路基板（PCB）で構成され、公称の厚さは62milです。ADL8121-EVALZのRFINおよびRFOUTポートは、SMA（Subminiature A）メス同軸コネクタが装着されており、それぞれのRFパターンの特性インピーダンスは50Ωです。ADL8121-EVALZには、−40°C～+85°CのADL8121の動作温度全範囲での使用に適したコンポーネントが搭載されています。ボード・パターン損失を補正するため、J1コネクタとJ2コネクタの間にスルー・キャリブレーション・パスが用意されています。スルー・キャリブレーション・パスを使用するには、J1およびJ2にRFコネクタおよびコンデンサを差し込む必要があります。スルー・キャリブレーション・パスの性能については、図3と表1を参照してください。

ADL8121-EVALZのグラウンド・パスとRFOUT/VDDピンには、表面実装技術（SMT）テスト・ポイント・コネクタ、GND、およびVDDを介してアクセスします。RBIASピンに簡単にアクセスできるよう、VBIASにテスト・ポイントが追加されています（テスト・ポイントの位置についてはユーザ・ガイドの図5を参照）。

ADL8121-EVALZのRF用パターンは、50Ωで接地されたコプレーナ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パッドは、グランド・プレーンに直接接続します。ヒート・シンクへの適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、グラウンド・パドル直下の領域に特に集中させる形で、上面と底面のグランド・プレーンを複数のビアで接続しています。

ADL8121-EVALZの電源デカップリング・コンデンサは、デバイスの特性評価に使用される構成となっています。

ADL8121の詳細については、ADL8121のデータシートを参照してください。ADL8121-EVALZを使用する際は、データシートと併せてユーザ・ガイドを参照してください。