EVAL-ADL8109

製品概要

ADL8109-EVALZは、厚さ0.254mm（10mil）のRogers 4350BおよびIsola 370HR、銅被覆を使用した4層プリント回路基盤（PCB）で、公称の厚さは1.65mm（65mil）です。ADL8109-EVALZ上のRFINポートとRFOUTポートには、2.92mmのメス同軸コネクタが装着されています。ADL8109-EVALZには、動作温度−55°C～+125°Cの全範囲での使用に適した部品が搭載されています。

ボード・パターン損失を補正するため、J1コネクタとJ2コネクタの間にスルー・キャリブレーション・パスが用意されています。スルー・キャリブレーション・パスを使用するには、J1およびJ2にRFコネクタを装着する必要があります。スルー・キャリブレーション・パスのパフォーマンスについては、表1と図4を参照してください。

ADL8109-EVALZのグラウンド・パスとVDDピンには、表面実装技術（SMT）テスト・ポイント・コネクタ、GNDおよびVDDを介してアクセスします。RBIASピンに簡単にアクセスできるように、VRBIAS用として予備のテスト・ポイントが用意されています（テスト・ポイントの位置については図5を参照）。

ADL8109-EVALZのRFパターンは、50Ωで接地されたコプレーナ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パッドは、グラウンド・プレーンに直接接続します。ヒート・シンクへの適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、グラウンド・パドル直下の領域に特に集中させる形で、上面と底面のグラウンド・プレーンを複数のビアで接続しています。

ADL8109-EVALZの電源デカップリング・コンデンサは、デバイスの特性評価に使用される構成を表しています。

ADL8109の詳細は、ADL8109のデータシートに記載されています。ADL8109-EVALZを使用する際は、このユーザ・ガイドと併せてADL8109のデータシートも参照してください。