EVAL-ADL8108

製品概要

ADL8108-EVALZは、厚さ10milのRogers 4350BおよびIsola 370HR、銅被覆を使用した4層のプリント回路基板（PCB）で、公称の厚さは62milです。ADL8108-EVALZのRFINポートとRFOUTポートには、2.92mmメス同軸コネクタが装着されており、それぞれのRFパターンは50Ωの特性インピーダンスを持ちます。ADL8108-EVALZには、ADL8108の動作温度−40°C～+85°Cの全範囲での使用に適した部品が搭載されています。ボード・パターン損失を補正するため、J1コネクタとJ2コネクタの間にスルー・キャリブレーション・パスが用意されています。スルー・キャリブレーション・パスを使用するには、J1およびJ2にRFコネクタを装着する必要があります。スルー・キャリブレーション・パスのパフォーマンスについては、表1と図4を参照してください。

ADL8108-EVALZのグラウンド・パスとVDDピンには、表面実装技術（SMT）テスト・ポイント・コネクタ、GND、およびVDDを介してアクセスします。RBIASピンに簡単にアクセスできるように、VRBIAS用として予備のテスト・ポイントが用意されています（テスト・ポイントの位置については図6を参照）。

ADL8108-EVALZのRFパターンは、50Ωで接地されたコプレーナ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パッドは、グラウンド・プレーンに直接接続します。適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、グラウンド・パドル直下の領域に特に集中させる形で、上面と底面のグラウンド・プレーンを複数のビアで接続しています。

ADL8108-EVALZの電源デカップリング・コンデンサは、デバイスの特性評価に使用される構成を表しています。

ADL8108の詳細については、ADL8108のデータシートを参照してください。ADL8108-EVALZを使用する際は、このユーザ・ガイドと併せてADL8108のデータシートも参照してください。