EVAL-ADL8101

製品概要

ADL8101-EVALZおよびADL8101-EVAL1Zは、厚さ0.254mm（10mil）のIsola 370HR銅被覆で製造され、公称厚さ1.58mm（62mil）の4層プリント回路基板（PCB）です。ADL8101-EVALZは、10MHz～22GHzの動作をサポートするように設計されています。ADL8101-EVAL1Zは、周波数動作を10kHzまで拡張し、最大22GHzで動作するように設計されています。ADL8101-EVALZおよびADL8101-EVAL1ZのRFINポートとRFOUTポートには、2.9mmメス同軸コネクタが装着されており、それぞれのRFパターンは50Ωの特性インピーダンスを示します。ADL8101-EVALZおよびADL8101-EVAL1Z には、−55°C～+125°Cの動作温度範囲全体での使用に適したコンポーネントが搭載されています。

ボード・パターン損失を補正するため、J1コネクタとJ2コネクタの間にスルー・キャリブレーション・パスが用意されています。スルー・キャリブレーション・パスを使用するには、J1およびJ2にRFコネクタを差し込む必要があります。ADL8101-EVALZとADL8101-EVAL1Zの両方のスルー・キャリブレーション・パスのパフォーマンスについては、図11と表1を参照してください。

ADL8101-EVALZおよびADL8101-EVAL1Zのグラウンドとドレイン電圧には、表面実装技術（SMT）テスト・ポイント・コネクタ、GND、およびVDDを介してアクセスします。RBIASピンに簡単にアクセスできるように、VBIASの補助テスト・ポイントが含まれています（テスト・ポイントの位置については、図12と図14を参照してください）。

ADL8101-EVALZおよびADL8101-EVAL1ZのRFパターンは、50Ωで接地されたコプレーナ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パッドは、グラウンド・プレーンに直接接続します。適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、グラウンド・パドル直下の領域に特に集中させる形で、上面と底面のグラウンド・プレーンを複数のビアで接続しています。

ADL8101-EVALZおよびADL8101-EVAL1Zの電源デカップリング・コンデンサは、このデバイスの特性評価と検証に使用される構成を表しています。

ADL8101の詳細については、ADL8101のデータシートを参照してください。ADL8101-EVALZおよびADL8101-EVAL1Zを使用する際は、このユーザ・ガイドと併せてADL8101のデータシートも参照してください。