EV1HMC908ALC5

製品概要

すべてのRFパターンは第1層（1次側）に配線されています。それ以外の層は、RF伝送ラインにグラウンドを提供するグラウンド・プレーンです。最上部の誘電体の素材は、低損失性能を実現するRogers 4350です。コア層を密着させるために間にプリプレグ材料が使用されています。コア層には、上下に銅パターンが配置されたIsola 370HR層が含まれています。プリプレグ材料とIsola 370HRコア層はどちらも、必要な基板の仕上がり厚さを実現するために使用されています。

アプリケーションで使用される回路ボードでは、無線周波数（RF）回路設計技術が使用されています。信号ラインには50Ωインピーダンスが必要で、パッケージのグラウンド・ピンと露出パッドはグラウンド・プレーンに直接接続する必要があります。十分な数のビア・ホールを使用して上面と下面のグラウンド・プレーンを接続してください。EV1HMC908ALC5評価用ボードはリクエストに応じてアナログ・デバイセズから提供されます。