MUX08
新規設計には非推奨JFETアナログ・マルチプレクサ、8チャンネル/デュアル4チャンネル、(過電圧/電源ロス保護)
- 製品モデル
- 12
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$8.84
製品の詳細
- CMOSスイッチではないJFETスイッチ
- 低いオン抵抗:220Ω
- 静電気によるダメージに対して高い耐性
- SCRによるラッチアップ問題無し
- デジタル入力はTTLとCMOSに互換
- DG508、HI508A、IH5108、IH6108、LF11508、12508、13508、AD7506とピン互換
- その他の特長は、データシートをご覧ください。
MUX08は、3ビット・バイナリ・アドレスの状態に応じて1つの出力を8つのアナログ入力のどれか1つに接続するモノリシック8チャンネル・アナログ・マルチプレクサです。
MUX24は、双極、4ポジション(およびOFF)の電子スイッチ・アレイで構成されたモノリシック4チャンネル差動アナログ・マルチプレクサです。2ビット・バイナリ入力アドレスによって、各4チャンネル入力部の独立したアナログ入力のペアを該当する独立したアナログ出力のペアに接続します。
MUX08/MUX24のスイッチはすべて、ENABLEピンをロジック0にすることでOFFになり、これによってパッケージを選択することができます。
Precision Monolithicsの高性能バイポーラJFET技術によって製造されたこれらのデバイスは、低い定常ON抵抗、低漏洩電流、高速セトリング・タイム、低クロストークを提供して、広範なアプリケーションの条件を満たします。
これらのマルチプレクサでは、類似のCMOSデバイスで発生するラッチアップや静電荷による問題は発生しません。デジタル入力は、全動作温度範囲にわたって外部のプルアップ抵抗なしに、TTLレベルとCMOSレベルの両方で動作して常に一定のブレーク・ビフォア・メーク動作を実行します。
ドキュメント
データシート 2
アプリケーション・ノート 1
よく聞かれる質問 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
5962-8771601EA | 16-Lead CerDIP | ||
5962-87716022A | 20-Lead LCC | ||
5962-8771602EA | 16-Lead CerDIP | ||
MUX08AQ/883C | 16-Lead CerDIP | ||
MUX08BQ/883C | 16-Lead CerDIP | ||
MUX08EPZ | 16-Lead PDIP | ||
MUX08EQ | 16-Lead CerDIP | ||
MUX08FPZ | 16-Lead PDIP | ||
MUX08FQ | 16-Lead CerDIP | ||
MUX08FSZ | 16-Lead SOIC | ||
MUX08NBC | none available | ||
MUX08NBCG:69 | CHIPS OR DIE |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
---|---|---|
6 24, 2019 - 19_0105 Electrical Datasheet Specification Limit Change |
||
5962-8771601EA | 製造中 | |
MUX08AQ/883C | ||
4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
||
5962-8771601EA | 製造中 | |
5962-87716022A | ||
5962-8771602EA | ||
MUX08AQ/883C | ||
MUX08BQ/883C | ||
11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
||
5962-8771601EA | 製造中 | |
5962-8771602EA | ||
MUX08AQ/883C | ||
MUX08EQ | ||
MUX08FQ | ||
6 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
||
5962-8771601EA | 製造中 | |
5962-87716022A | ||
5962-8771602EA | ||
MUX08AQ/883C | ||
MUX08BQ/883C | ||
11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
||
5962-8771601EA | 製造中 | |
5962-87716022A | ||
5962-8771602EA | ||
MUX08AQ/883C | ||
MUX08BQ/883C | ||
MUX08EQ | ||
MUX08FQ | ||
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
||
5962-8771601EA | 製造中 | |
5962-87716022A | ||
5962-8771602EA | ||
MUX08AQ/883C | ||
MUX08BQ/883C | ||
MUX08EPZ | 製造中 | |
MUX08EQ | ||
MUX08FPZ | 製造中 | |
MUX08FQ | ||
MUX08FSZ | 製造中 | |
7 31, 2009 - 09_0106 Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products |
||
5962-8771601EA | 製造中 | |
5962-87716022A | ||
5962-8771602EA | ||
MUX08AQ/883C | ||
MUX08BQ/883C | ||
6 1, 2011 - 11_0088 Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages |
||
5962-87716022A | ||
3 29, 2021 - 21_0033 Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek |
||
MUX08EPZ | 製造中 | |
8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
||
MUX08EPZ | 製造中 | |
MUX08FPZ | 製造中 | |
10 5, 2010 - 10_0146 Halogen Free Material Change for 14/16L SOIC_N Products |
||
MUX08FSZ | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ハードウェア・エコシステム
製品モデル | 製品ライフサイクル | 詳細 |
---|---|---|
ADG5408 | 新規設計に推奨 | アナログ・マルチプレクサ、8チャンネル、高電圧、耐ラッチアップ機能付き |
最新のディスカッション
MUX08に関するディスカッションはまだありません。意見を投稿しますか?
EngineerZone®でディスカッションを始める