HMC-C062
製造中止50 Gbps、1:2 ファンアウト・バッファ・モジュール
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製品の詳細
- 最大 50 Gbps のデータ・レートに対応
- 最大 30 GHz のクロック周波数に対応
- 50 Ω に内部終端された入力
- シングルエンド動作または差動動作に対応
- 超低消費電力: 455 mW
- 200 fs 未満の付加 RMS ジッタ
- 短い立上がり/立下がり時間: <11 ps
- -3.3V 単電源
- ハーメチック・シール・モジュール: 1.85 mm コネクタ
- 動作温度範囲: -40 ℃ ~ +70 ℃
HMC-C062 は、最大 50 Gbps のデータ伝送レートに対応するように設計されたファンアウト・バッファです。このデバイスは、最大 30 GHz のクロック信号で動作することもできます。入力は DC ~ 30 GHz と広帯域です。通常動作時、入力データ(またはクロック)が両方の出力チャンネルに送られます。HMC-C062 への差動入力信号は 50 Ω でグラウンドに内部終端されており、AC 結合または DC 結合が可能です。
HMC-C062 の差動出力は AC 結合または DC 結合が可能です。出力はグラウンドへの 50 Ω 終端システムに直接接続できますが、グラウンドと異なる DC 電圧に 50 Ω 終端されたシステムの場合には DC 阻止コンデンサを使用することができます。HMC-C062 は、-3.3 V の DC 単電源で動作し、1.85 mm コネクタ付きのハーメチック・シール・モジュールに収められています。
アプリケーション
- OC-768 および SDH STM-256 機器
- 最大 50 Gbps のシリアル・データ伝送
- 短距離、中距離、長距離の光ファイバ・アプリケーション
- 広帯域試験および測定
ドキュメント
データシート 1
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
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