DS21FT44
4 x 3 12チャネルE1フレーマ/4 x 4 16チャネルE1フレーマ
製品の詳細
- 1つの小型27mm x 27mmのパッケージに収納された、16または12の完全独立E1フレーマ
- 各マルチチップモジュール(MCM)は4個(FF)または3個(FT)のDS21Q44チップを内蔵
- 単一8.192MHzバックプレーンデータストリームに連結可能なクワッドフレーマ
- IEEE 1149.1 JTAGバウンダリスキャンアーキテクチャ
- DS21FF44およびDS21FT44はDS21FF42およびDS21FT42とそれぞれピンコンパチブルで、同じ実装面積でT1とE1アプリケーションをサポート
- 300ピンMCM BGA 1.27mmピッチパッケージ(27mm x 27mm)
- 5V入出力許容の低電力3.3V CMOS
4 x 4および4 x 3のマルチチップモジュール(MCM)は、E1用最新型クワッドフレーマのDS21Q44に高密度パッケージ構成を提供します。3個(DS21FT44)または4個(DS21FF44)のシリコンチップで構成されるこれらのデバイスは、MCMパッケージで提供され、電気的接続は図1-1のとおりです。
DS21Q44で利用できる全機能は、MCMパッケージバージョンでも利用できます。ただし、パッケージサイズを最小にするため、一部の信号を削除または統合してあります。これらの違いを表1-1で詳しく説明してあります。4 x 3 (FT)バーションでは、4番目のクワッドフレーマが存在しないので、この第4のフレーマの入出力信号は全く存在せず、無接続(NC)として処理する必要があります。表2-1には、MCMに関する全信号と4 x 3の不在信号が記載してあります。
12チャネルと16チャネルの両バージョンは汎用性が高く、最低コストで最大フレーマ密度が得られます。
ドキュメント
データシート 2
デザイン・ノート 5
技術記事 1
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
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