ADSD3030
新規設計に推奨VGA、CMOS、ToF(Time of Flight)、バックサイド照度センサー
- 製品モデル
- 2
- 1Ku当たりの価格
- 価格は未定
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製品の詳細
- ピクセル配列:512(水平)× 640(垂直)
- 3.5μm × 3.5μmの正方形ピクセル
- 光学フォーマット:1/6インチ
- 4線式SPIまたは2線式I2Cシリアル・インターフェース
- MIPI CSI-2トランスミッタ・インターフェースで1または2データ・レーンをサポートし、レーンあたり最大2.5Gbpsまで設定可能
- 3.3Vと1.2Vのデュアル外部電源、1.8Vの入出力セクション
- ダイ・サイズ:3.749mm±0.01mm × 6.4544mm±0.01mm
ADSD3030は、CMOS、3D ToF(Time of Flight)ベースの3D深度および2D可視光イメージャで、3Dセンサー・システムへの統合が可能です。読出しのために必要な機能ブロックであるA/Dコンバータ(ADC)、アンプ、ピクセル・バイアス回路、センサー制御ロジックなどがチップに内蔵されているため、コスト効率良く簡単にシステムに実装できます。
ADSD3030は、ホスト・システムへの電気的なインターフェースとしてモバイル・インダストリ・プロセッサ・インターフェース(MIPI)、カメラ・シリアル・インターフェース2(CSI-2)を使用します。サブシステムを動作させるには、イメージャ用のレンズと光学バンドパス・フィルタ、および赤外光源と関連ドライバが必要です。
アプリケーション
- スマートフォン
- 拡張現実(AR)および仮想現実(VR)
- マシン・ビジョン・システム(物流および在庫管理)
- ロボット(民生用および産業用)
ドキュメント
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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ADSD3030K-DF | CHIPS OR DIE | ||
ADSD3030K-DF-8 | CHIPS OR DIE |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
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