ADG5212
新規設計に推奨アナログ・スイッチ、クワッドSPST、高電圧、耐ラッチアップ機能付
- 製品モデル
- 3
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$2.57
Viewing:
製品の詳細
- ラッチアップ防止
- オフ時のソース側容量: 3 pF
- オフ時のドレイン側容量:5 pF
- チャージ・インジェクション:0.07pC
- 低リーク電流:0.2nA(max)@85℃
- 両電源動作:±9V~±22V
- 単電源動作:9V~40V
- 絶対最大定格電源電圧:48V
- ±15V、±20V+12 Vおよび+36 Vで完全仕様規定
- アナログ信号範囲:VSS to VDD
ADG5212/ADG5213は4個の独立したシングル・ポール/シングル・スロー(SPST)スイッチを内蔵しています。ADG5212スイッチはロジック1でターン・オンします。ADG5213はADG5212と同じデジタル制御ロジックを持つスイッチが2個と、制御ロジックが反転している2個のスイッチが内蔵されています。各スイッチはオンのとき、等しく両方向に導通し、各スイッチは電源電圧までの入力信号範囲を持っています。オフ状態では、電源電圧までの信号レベルを阻止します。
ADG5212とADG5213はVLピンを備えていません。デジタル入力は、動作電圧範囲全体にわたって3Vロジック入力に互換となっています。
これらのスイッチは、極めて小さい容量とチャージ・インジェクションを持つため、低グリッチと高速なセトリングを必要とするようなデータ・アクイジションとサンプル・アンド・ホールドのアプリケーションに最適なソリューションになっています。高速なスイッチング速度と広い信号帯域幅の組み合わせにより、この製品はビデオ信号のスイッチングにも適しています。
アプリケーション
- 自動テスト装置(ATE)
- データ・アクイジション
- 計測機器
- 航空電子機器
- オーディオ信号やビデオ信号のスイッチング
- 通信関連システム
製品のハイライト
- トレンチ・アイソレーションがラッチアップをガードします
誘電体トレンチがPチャンネルとNチャンネルのトランジスタを分離しているため、たとえ厳しいか電圧条件下でもラッチアップを防ぎます。 - 超低チャージ・インジェクション:1pC以下
- 両電源動作:
アナログ信号がバイポーラのアプリケーションでは、ADG5212/ADG5213は両電源電圧から最大±22Vまで動作することが出来ます。 - 単電源動作: アナログ信号がユニポーラのアプリケーションでは、ADG5212/ADG5213は単電源のレールから最大40Vまで動作することが出来ます。
- 3Vロジック互換デジタル入力:VINH = 2.0V、VINL= 0.8V VINH = 2.0 V, VINL = 0.8 V.
- VL ロジック電源は不要
ドキュメント
データシート 2
ユーザ・ガイド 1
よく聞かれる質問 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
ADG5212BCPZ-RL7 | 16-Lead LFCSP (4mm x 4mm) | ||
ADG5212BRUZ | 16-Lead TSSOP | ||
ADG5212BRUZ-RL7 | 16-Lead TSSOP |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
---|---|---|
7 17, 2023 - 23_0095 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages |
||
ADG5212BCPZ-RL7 | 製造中 | |
8 12, 2022 - 21_0271 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages |
||
ADG5212BCPZ-RL7 | 製造中 | |
10 18, 2016 - 16_0036 Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products |
||
ADG5212BCPZ-RL7 | 製造中 | |
8 28, 2015 - 15_0174 ADG5212/ADG5213 Data Sheet Update to Correct Off-isolation Specification |
||
ADG5212BCPZ-RL7 | 製造中 | |
ADG5212BRUZ | 製造中 | |
ADG5212BRUZ-RL7 | 製造中 | |
9 29, 2014 - 13_0248 Assembly and Test Transfer of Select 4x4 and 5x5mm LFCSP Products using 8900 Die Attach to STATS ChipPAC China |
||
ADG5212BCPZ-RL7 | 製造中 | |
11 12, 2013 - 13_0230 Assembly and Test Transfer of Select 3.5x3.5, 4x3, 4x4, and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China |
||
ADG5212BCPZ-RL7 | 製造中 | |
4 5, 2021 - 21_0035 Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4 |
||
ADG5212BRUZ | 製造中 | |
ADG5212BRUZ-RL7 | 製造中 | |
1 20, 2012 - 11_0218 Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem |
||
ADG5212BRUZ | 製造中 | |
ADG5212BRUZ-RL7 | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ツールおよびシミュレーション
LTspice 1
下記製品はLTspiceで使用することが出来ます。:
- ADG5212
SPICEモデル 1
LTspice®は、無料で提供される強力で高速な回路シミュレータと回路図入力、波形ビューワに改善を加え、アナログ回路のシミュレーションを容易にするためのモデルを搭載しています。