ADG506A
新規設計には非推奨アナログ・マルチプレクサ、16チャンネル（DG506Aの上位代替品）
- 製品モデル
- 9
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格：$9.84
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製品の詳細
- 絶対最大定格電源電圧：44 V
- アナログ信号範囲：VSS～VDD
- 単電源および両電源での仕様
- 広い電源範囲：10.8 V～16.5 V
- 拡張動作温度範囲： -40℃～+85℃
- 低消費電力： 28μW（max）
- 低いリーク電流：20pA（typ)
- DG506A/HI-506の上位代替品
- 28ピンDIP/SOIC/PLCC/LCCC/TSSOPパッケージを採用
ADG506AはCMOS、モノリシック、16チャンネルのアナログ・マルチプレクサです。ADG506Aは、4ビットのバイナリー・アドレスとイネーブル入力の状態に依存して、16入力のうちの1つを共通の出力に切り替えます。このデバイスは、TTLと5VCMOSロジックに互換なデジタル入力を備えています。
ADG506Aは改良されたLC2MOSプロセスで設計されており、VSSからVDDまでの広い信号を扱え、広い電源電圧にわたる動作が可能となっています。デバイスは、10.8Vから16.5Vのシングルまたはデュアル電源範囲のいずれの範囲において、自由に動作することができます。また、このマルチプレクサは高速なスイッチング動作と低オン抵抗（RON）を特長としています。
ドキュメント
データシート 2
アプリケーション・ノート 3
技術記事 3
よく聞かれる質問 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADG506ABQ | 28-Lead CerDIP | ||
| ADG506AKNZ | 28-Lead PDIP | ||
| ADG506AKPZ | 28-Lead PLCC | ||
| ADG506AKPZ-REEL | 28-Lead PLCC | ||
| ADG506AKRZ | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
| ADG506AKRZ-REEL | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
| ADG506ATE/883B | 28 ld LCC | ||
| ADG506ATQ | 28-Lead CerDIP | ||
| ADG506ATQ/883B | 28-Lead CerDIP |
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
|---|---|---|
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11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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| ADG506ABQ | ||
| ADG506ATQ | ||
| ADG506ATQ/883B | 製造中 | |
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11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| ADG506ABQ | ||
| ADG506ATE/883B | ||
| ADG506ATQ | ||
| ADG506ATQ/883B | 製造中 | |
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11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| ADG506ABQ | ||
| ADG506ATE/883B | ||
| ADG506ATQ | ||
| ADG506ATQ/883B | 製造中 | |
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3 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
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| ADG506AKNZ | ||
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8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| ADG506AKNZ | ||
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8 4, 2010 - 10_0117 Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem |
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| ADG506AKRZ | 製造中 | |
| ADG506AKRZ-REEL | 製造中 | |
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4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| ADG506ATE/883B | ||
| ADG506ATQ/883B | 製造中 | |
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2 1, 2010 - 10_0020 Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility. |
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| ADG506ATE/883B | ||
| ADG506ATQ/883B | 製造中 | |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。