ADG419
製造中アナログ・スイッチ、LC2MOS、高精度、ミニDIP
- 製品モデル
- 9
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$2.10
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製品の詳細
- 44V最大定格
- VSS~VDDまでのアナログ信号範囲
- 低オン抵抗:<35Ω
- 超低消費電力:<35μW
- 高速遷移時間(max:160ns)
- ブレーク・ビフォア・メークのスイッチング動作
- DG419のピン互換品
ADG419-EPは、防衛および宇宙航空アプリケーション(AQEC)をサポートします。
- ADG419-EPデータシート(英語pdf)はこちらからダウンロードできます。
- ミリタリ温度範囲:-55℃~+125℃
- 製造ベースラインにて制御
- 組み立て/テストは同一工場
- 製造工場は一箇所に限定
- PCN(製品変更通知)を強化
- 品質データは要求に応じて入手可能
- DSCC図面番号:V62/10615
ADG419は、モノリシックCMOS SPDTスイッチです。高度なLC2MOSプロセスに基づく設計により、低消費電力でありながら、高速のスイッチング速度、低オン抵抗、低リーク電流を実現します。
ADG419のオン抵抗プロファイルは、アナログ入力の全レンジにわたって非常にフラットで、優れた直線性と低歪みを保証します。またADG419は高速のスイッチング速度と高信号帯域幅を示しています。CMOS構造により超低消費電力を実現し、ポータブルでバッテリ駆動の計測機器に最適です。
ADG419の各スイッチは、オンのとき、両方向に等しく導通し、また、各入力信号レンジが電源電圧まで拡大します。オフの状態では、電源電圧までの信号レベルをブロックします。ADG419は、ブレーク・ビフォア・メークのスイッチング動作を実行します。
ADG419-EPは、防衛および宇宙航空アプリケーション(AQEC)をサポートします。
アプリケーション- 高精度のテスト装置
- 高精度の計測機器
- バッテリ駆動のシステム
- サンプル&ホールド・システム
ドキュメント
データシート 4
ユーザ・ガイド 1
技術記事 3
よく聞かれる質問 1
ビデオ 1
製品選択ガイド 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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ADG419BNZ | 8-Lead PDIP | ||
ADG419BRMZ | 8-Lead MSOP | ||
ADG419BRMZ-REEL | 8-Lead MSOP | ||
ADG419BRMZ-REEL7 | 8-Lead MSOP | ||
ADG419BRZ | 8-Lead SOIC | ||
ADG419BRZ-REEL | 8-Lead SOIC | ||
ADG419BRZ-REEL7 | 8-Lead SOIC | ||
ADG419SRMZ-EP-RL7 | 8-Lead MSOP | ||
ADG419TQ | 8-Lead CerDIP |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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2 8, 2010 - 04_0080 Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland. |
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ADG419BNZ | ||
ADG419BRMZ | ||
ADG419BRMZ-REEL | ||
ADG419BRMZ-REEL7 | ||
ADG419BRZ | 製造中 | |
ADG419BRZ-REEL | 製造中 | |
ADG419BRZ-REEL7 | 製造中 | |
8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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ADG419BNZ | ||
3 22, 2021 - 21_0001 Addition of Amkor Philippines as an Alternate Site for Singulated MSOP and MSOP_EP |
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ADG419BRMZ | ||
ADG419BRMZ-REEL | ||
ADG419BRMZ-REEL7 | ||
1 5, 2015 - 14_0246 Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select MSOP Devices |
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ADG419BRMZ | ||
ADG419BRMZ-REEL | ||
ADG419BRMZ-REEL7 | ||
5 15, 2012 - 10_0006 Halogen Free Material Change for mini SOIC Products |
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ADG419BRMZ | ||
ADG419BRMZ-REEL | ||
ADG419BRMZ-REEL7 | ||
ADG419SRMZ-EP-RL7 | 製造中 | |
7 20, 2012 - 12_0105 Halogen Free Material Change for Select SOIC Narrow and Wide Body Products Assembled at Amkor |
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ADG419BRZ | 製造中 | |
ADG419BRZ-REEL | 製造中 | |
ADG419BRZ-REEL7 | 製造中 | |
3 11, 2019 - 18_0209 ADG419-EP Re-design with Wafer Fabrication Transfer |
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ADG419SRMZ-EP-RL7 | 製造中 | |
6 24, 2019 - 19_0113 ADG419TQ Re-design with Wafer Fabrication Transfer |
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ADG419TQ | 製造中 | |
11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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ADG419TQ | 製造中 | |
11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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ADG419TQ | 製造中 | |
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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ADG419TQ | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ハードウェア・エコシステム
ツールおよびシミュレーション
LTspice 1
下記製品はLTspiceで使用することが出来ます。:
- ADG419
SPICEモデル 1
LTspice®は、無料で提供される強力で高速な回路シミュレータと回路図入力、波形ビューワに改善を加え、アナログ回路のシミュレーションを容易にするためのモデルを搭載しています。