常に時代を先駆ける高性能ミックスド・シグナルIC技術　

ムーアの法則が提唱されて以来50年を経た今日でも、半導体業界は依然として「1個のチップに含まれるトランジスタ数は18～24ヶ月ごとに倍増する」というこの法則に従い続けています。リソグラフィによるプロセスの微細化はこのトレンドを実現する主要な要因ですが、プロセスの微細化の進行とともに、高性能ICを提供することは技術的および経済的な面からますます困難になってきています。

技術的視点からは、ミックスド・シグナル回路が電圧のヘッドルームやノイズフロアの課題に対処しながら、デジタル回路がさらに微細なプロセスノードに移行することは比較的容易なことです。経済的視点からは、最先端のプロセスノードに関連したコストは莫大であり、巨大な量産市場だけがこのような最先端のプロセスノードを採用することが可能です。半導体業界がムーアの法則の利点を十分享受し続けるには、ミックスド・シグナルICは、最も積極的な微細加工を使ったプロセスノードでは必ずしも達成できない機能（たとえば、高電圧の現実世界とのインターフェース）を提供しつつ、相応の性能向上を実証し続ける必要があります。

この講演では、このような業界動向を検討し、ADIがこの曲線の先端に位置し続けるために、高精度と高速高性能信号処理の両分野で行っていることを、特にアンプ、データ・コンバータ、およびRFトランシーバの進歩に焦点を当てて解説します。