Reliable PCB Assembly of Land Grid Array Packages in Planar Phased Array Antennas

This article will explore some of the challenges associated with pcb footprint design of Land Grid Array (LGA) packages that are widely used in phased array systems, and will offer guidance and recommendations for best pcb assembly results.

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アナログ・デバイセズ（NASDAQ: ADI）は、物理的世界とデジタル世界の架け橋となり、インテリジェント・エッジでのブレークスルーを実現する、グローバルな半導体企業です。ADIは、アナログ、デジタル、そしてソフトウェアの技術を組み合わせて、工場のデジタル化、モビリティ、デジタル・ヘルスケアの進歩に寄与し、気候変動に取り組み、高い信頼で人と世界とを接続するソリューションを実現しています。