独自のカスタマイズ・モジュール

アナログ・デバイセズのモジュール・ソリューション

アナログ・デバイセズは、シリコン(Si)およびガリウムヒ素(GaAs)ベースの半導体のスペシャリストとして広く知られていますが、大電力用の窒化ガリウム(GaN)を用いた設計の先進的な取り組みにおいても業界で認知されています。アナログ・デバイセズのモジュール設計者および LRU 設計者は、お客様の設計チームと協力し、イノベーションを加速し、ブレークスルーを生む「想像を超える可能性」を創造します。アナログ・デバイセズがビジネス・パートナーとして最適な理由は他にもあります。

  • 集積化されたソリューションにおける数十年にわたるリーダーシップ
  • 業界最大のコンポーネント・ポートフォリオ
  • 高度に最適化されたソリューションを可能にするカスタム MMIC技術
  • デジタルからミリ波モジュールまでカバーする豊富な経験
board

3 種類のレベルでの集積化

ライン交換ユニット(LRU)
モジュール/サブシステム
インパッケージ
インパッケージ
マルチチップ・パッケージ
オンチップ
オンチップ
カスタム MMIC

集積化をどのレベルでも実現できる技術により、アナログ・デバイセズはお客様に最適な性能、SWaP(サイズ、重量、電力)、信頼をお届けします。ベア・ダイからキー・コンポーネントの製造までプロセスを完全に自社でコントロールすることで、優れた廃品種に対する管理と製品ライフサイクル・サポートを保証しています。

モジュール生産、信頼性と品質保証

当社のモジュール検査担当者は、デジタル・モジュールおよびマイクロ波モジュールの特性を、すべてのパラメータと 110 GHz までの帯域幅について、正確に評価できるよう訓練されています。また当社は、加速度、衝撃、振動、グロスおよびファイン・リーク・テスト、温度サイクル、バーンイン、その他の要素に対する、テスト設備環境を整えています。

アナログ・デバイセズの ISO9001 および AS9100 認証を取得した最先端の製造設備は、高度に統合化された費用対効果の高い、チップ、ワイヤ、表面実装のアセンブリが可能です。当社の製造およびスクリーニングに関する標準は、MIL-PRF-38534/5 および MIL-STD-883 に準拠しています。  

当社は、アセンブリおよびテスト用のクラス 100,000 のクリーン・ルームと、S-レベル製品のテストおよび検査用のクラス 100 の作業エリアを備えています。

イノベーションと統合の歴史

アナログ・デバイセズのカスタム・モジュール事業は、業界最大のコンポーネント・ポートフォリオと、業界を代表する統合化されたソリューション技術から成り立っています。当社は、デジタルからミリ波アプリケーションまで含む、最適化された標準モジュールまたはカスタム・モジュールのソリューションを提供します。

アナログ・デバイセズの専門技術により、最適にカスタマイズされた信頼性の高いモジュール・ソリューションを提供し、お客様の実現したい設計条件にお応えします。オンチップおよびインパッケージの集積化、そしてライン交換ユニット(LRU)レベルでの集積化を実現する技術により、アナログ・デバイセズはお客様に最適な性能、SWaP、信頼性を提供します。

当社は、モジュールに含まれる、ベア・ダイからキー・コンポーネントの製造までのプロセスを完全にコントロールし、かつてない廃品種に対する管理と製品ライフサイクルのサポートをお客様に提供しています。

board image

テクニカル・リソース